文档介绍：专用集成电路设计方法
俞军
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课程安排
专用集成电路概述 1 周
ASIC的设计流程和设计方法(重点)
设计描述,设计流程 1周
设计策略,综合方法 1周
设计验证,ASIC设计中的考虑因素 1周
深亚微米设计方法和设计技术以及EDA技术的发展 1周
课程安排
专用集成电路的测试方法
Design-for-Test Basics 2 周
可编程ASIC
可编程ASIC器件的结构,资源,分类和开发系统 1周
Xilinx,Altera可编程器件 2周
第一章专用集成电路概述

通用集成电路:市场上能买到的具有通用功能的集成电路
74 系列,4000系列, Memory, CPU 等
专用集成电路ASIC(Application Specific Integrated Circuits)
SUN SPARC Workstation 中的9块电路,某些加密电路等
第一章专用集成电路概述
专用标准电路ASSP(Application-Specific Standard Products)
Modem 芯片, DVD decoder , VCD decoder, audio DAC, Motor Servo DSP 等
第一章专用集成电路概述

第一章专用集成电路概述

设计过程
制定规范(SPEC)
系统设计(System Design)
电路设计(Circuit Design)
版图设计(Layout Design)
制造过程
制版掩膜版制造(MASK)
流片(Fab) 光刻,生长,扩散,掺杂,金属化,蒸铝等产生Pn结,NPN结构,MOS 电阻,电容等
第一章专用集成电路概述
制造过程
测试(Testing) 以Spec和Test Vector 为标准检测制造出的芯片是否满足设计要求
封装(Pakaging)
划片(Cutting)
键合(Wire Bonding)
包封(Pakaging)
形式:DIP, QFP,,PGA,BGA,FCPGA等
第一章专用集成电路概述
集成电路功能测试示意图
集成电路设计过程