文档介绍：多层厚铜箔PCB设计指导书
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目录
前言 4
1. 目的 5
2. 适用范围 5
3. 引用/参考标准或资料 5
4. 名词解释 5
5. 规范简介 5
6. 规范内容 5
含电磁绕组(磁芯粘结工艺)的多层厚铜箔PCB设计 5
设计原则 5
确定表面处理工艺 5
确定PCB板厚 5
确定变压器原副边绕组的层分配方式 6
确定电感的绕组方式 6
选择电流密度 6
确定变压器和电感绕组打孔数 6
变压器原副边走线 6
绕组宽度确定 6
原副边铜皮叠层处理(平面贴片变压器除外) 6
绝缘距离要求 6
同一网络过孔孔边间距的设计要求 7
平面贴片变压器的多层厚铜箔PCB设计 7
主板上的磁芯开槽尺寸设计 7
侧面镀铜的焊盘尺寸和焊盘间距要求 7
过孔离开表贴焊盘的距离要求 7
其他要求 7
铜箔覆盖率 7
钢网开口设计 8
拼板方式的选择 8
前言
本规范由公司研发部发布实施,适用于PCB的设计活动。
目的
在产品的多层厚铜箔PCB设计过程中,指导PCB的设计,降低加工成本,降低厂家加工难度,提高成品率,缩短加工周期,提高可靠性,在设计中体现产品的成本和技术优势。
适用范围
本指导书适用于公司所有的多层厚铜箔PCB设计。
本指导书由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员,负责解释、维护、发布,研发部QA负责监督执行。
引用/参考标准或资料
TS-M0E04001 PCB电流密度设计指导书
TS-S0E0102003 PCB工艺设计规范
名词解释
导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
铜箔厚度(Copper thickness):在PCB设计加工中,常用盎司(oz)作为铜箔厚度的单位,1oz铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为1盎司,对应的物理厚度为35um;2oz铜厚为70um,以此类推。
规范简介
本指导书主要依据外协厂PCB制造能力以及实践经验进行总结,用以指导设计时降低加工成本,降低厂家加工难度,提高成品率,缩短加工周期,提高可靠性。
规范内容
含电磁绕组(磁芯粘结工艺)的多层厚铜箔PCB设计
设计原则
在满足散热要求和电流密度要求的前提下,尽量降低线路铜厚和孔壁厚度,尽量采用全通孔的设计方式:
表层铜皮不超过2OZ,内层铜皮推荐使用4OZ,不能超过5OZ。
孔壁铜厚推荐使用35um,不能超过50um。
尽量不要采用埋盲孔设计,推荐采用全通孔的设计方式。如果需要采用埋盲孔,那么埋盲孔只能分布在孤立芯板上,不允许使用贯通超过两层的埋盲孔。