文档介绍：课程内容
第一章 先进基板技术概述
第二章 基板的结构与性能
第三章 陶瓷基板
第四章 复合基板
第五章 有机基板
第六章 纳米技术与基板性能
第七章 高端基板实例
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第一章先进基板技术概述
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电子产品发展趋势:
高性能(High Performance)
多功能(Multi-function)
小型化(Miniaturization)
便携化(Porable)
低成本(Low Cost)
1、电子基板(Electronic Substrate)的概念
半导体芯片封装的载体
搭载电子元器件的支撑
构成电子电路的基盘
Printed Circuit Board (PCB)
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第一节基板的概念与内涵
2、电子基板的作用
从芯片、电子元器件,大到电路系统、电子设备整机,都离不开电子基板;
在电子基板中,高密度多层基板的比例越来越大;
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
第二节基板材料及分类
1、按结构分类:
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普通基板
印制电路板
模块基板
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印制电路板---PCB
双面板
多层板
积层(build-up)多层板
2、按电气绝缘或材料分类:
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无机基板
有机基板
复合基板
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