文档介绍：该【2025年微电子封装考试重点解析 】是由【小屁孩】上传分享，文档一共【5】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【2025年微电子封装考试重点解析 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..勿以恶小而为之,勿以善小而不为。——刘备术语解释ACA各向异性到点胶MCM多芯片组件BGA焊球阵列MCP多芯片封装C4可控塌陷芯片连接PGA针栅阵列CBGA陶瓷焊球阵列PQFP塑料四边引脚扁平封装CCGA陶瓷焊柱阵列SIP单列直插式封装/系统级封装CSP芯片尺寸封装SMP表面安装封装Dip双列直插式封装SOP小外形封装/系统级封装FCB倒装焊(systemon/inapackage),引脚由四边引出向面阵排列发展。,.更轻、更薄、、,而成本却更低,---Al焊接的问题及其对策金铝接触加热到300℃会生成紫色的金属间化合物,接触电阻更大,更具脆性,因为呈白色俗称白斑。由于这类化合物各项参数的不同,反应时会产生物质移动,从而在交界层形成可见的“柯肯德尔空洞”,引起器件焊点脱开而失效。对策:避免在高温下长时间焊压,器件的使用温度也应尽可能低一些。1/5:..太上有立德,其次有立功,其次有立言,虽久不废,此谓不朽。——《左传》:成本低,制作工艺简单,耐热性能好,:可弯曲,成本较低。设计自由灵活,可制作高精度图形,能筛选和测试芯片,:Cu箔与PI粘接性好,可制作高精度图形,可卷绕,适与批量生产,能筛选和测试芯片,制作工艺较复杂,成本较高。:用于高频器件,可改善信号特性。-14B2-、电镀法、化学镀法、机械打球法、激光法、置球和模板印刷法、移置法、叠层制作法和柔性凸点制作法。,-W-(贴)厚光刻胶(膜),腐蚀闪溅Au(或Cu),调FCB时加热温度高、压力大,对凸点高度一致性平芯片与基板的平行度和基板平整度要求高。适用于硬凸点芯片FCB再流FCB控制焊料量和再流焊的FCB时可自对准,可控制焊料塌陷程度,对凸点温度高度一致性和基板平整度要求较低。适于使用SMT对焊料凸点芯片FCB环氧树脂光固化光敏树脂的收缩力和UV利用树脂的收缩应力,FCB为机械接触,应力小。FCB光固化适于微小凸点芯片FCBACA-FCB避免横向短路和UV光固到点例子压缩在凸点与基板焊区间,只上下到点。,在芯片与基板间填充环氧树脂,不但可以保护芯片免受环境如湿气、离子等污染,利于芯片在恶劣的环境下正常工作,而且可以使芯片耐受机械振动和冲级。特别是填充树脂后可以减少芯片与基板(尤其PWB)间热膨胀失配的影响,即可见小芯片凸点连接处的应力和应变。此外,由于填充使应力和应变再分配,从而可避免远离芯片中心和四角的凸点连接处的应力和应变过于集中。这些最终可使填充芯片的可靠性比无填充芯片的可靠性提高10~100倍。(TO)矩形单列直插式封装(SIP)双列直插式封装(DIP)针栅阵列封装(PGA):..百川东到海,何时复西归?少壮不努力,老大徒伤悲。——汉乐府16塑料封装吸潮开裂的机理塑封开裂过程分为水汽吸收聚蓄期、水汽蒸发膨胀期和开裂萌生扩张期水汽是引起塑封器件开裂的外部因素,而塑封器件结构所形成的热失配才是引起塑封器件开裂的根本性内在因素。)高温烘烤法125℃相对湿度<50%24小时优缺点:周期短,引脚可焊性下降b)低温烘烤法40~50℃相对湿度<5%196小时优缺点:安全可靠,(塑封BGA)、CBGA(陶瓷BGA)、CCGA(陶瓷焊柱阵列)、TBGA(载带BGA)、MBGA(金属BGA)、FCGBA(倒装BGA)、EBGA(带散热BGA)CBGA的优点可靠性高,电性能优良封装密度高共面性好,焊点形成容易。,因此热匹配性差。CBGA-FR4基板组装时,热疲劳寿命短。%Sn-90%Pb焊柱代替焊球。焊柱较之焊球可降低封装部件和PWB连接时的应力。这种封装清洗容易,耐热性能好喝可靠性较高的特点。,而且能精确地检测BGA焊点的形状和关键尺寸。%的产品成为CSP。:..子曰:“知者不惑,仁者不忧,勇者不惧。”——《论语》热应力应力,应变沿着对角线方向,随着距离芯片中心位置的距离增大而增大。对于PBGA安装件的优化设计,焊球应放在应变、应力小的位置,避免在四角处安防。。布线的方法主要有3D迷宫布线法、分层布线法、SLICE布线法和四通孔布线法。、埋孔、阶梯式通孔、交错式通孔和螺旋式通孔。盲孔连接外信号层与内埋层;埋孔连接两个内埋层;阶梯式通孔以阶梯形式在基板中展开,一个通孔不应在另一个通孔下方;交错式通孔的排列,一个通孔可以在另一个通孔的正下方,他们之间至少由一个介质层隔开;螺旋式通孔与交错式通孔相似,必须由两个介质层隔开。(热阻计算):、串扰以及信号延迟要求:1电性能:高的电绝缘电阻,低的、一致的介电常数2热性能:热稳定性好,热导率高,各种材料的热膨胀系数相近3机械性能:孔隙度低,平整性好,强度较高,弯度小4化学性能:化学稳定性好,(六种材料特性于P215~224)金刚石有最高的热导率、低的介电常数、高的热辐射阻值和优良的钝化性能。是已知材料中最硬和化学稳定性最好的材料。。基本金属化起电器和导热作用,如构成信号线的导带、接地端、电压输出端、通孔4/5:..勿以恶小而为之,勿以善小而不为。——刘备互连、热沉和散热片。辅助金属化作为扩散阻挡层、粘接助剂、腐蚀和氧化阻挡层以及将期间连接起来的媒体,例如焊料。MCM金属化要求具备的特性工程特性制造特性电导率高材料成本低热导率高设备及维护成本低与介质及基板的CTE匹配性好材料及设备的利用率高与介质的粘接性好易于重复制作抗金属迁移和电迁移细线和窄间距易于加工,,特别是高频应用下的曾建干扰,两层见的走线应互相垂直;设置的电源层应布置在内层,它和接地层应与上下各层的信号层相近,并尽可能均匀分配,这样既可防止外界对电源的扰动,也避免了因电源线走线过长而严重干扰信号的传输。具体结构可参见P2495/5