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硅原材料怎样精炼成半导体级硅
解释晶体结构和单晶硅的生长方法
硅晶体的主要缺陷种类
描述硅片制备的基本步骤
对硅片供应商的7种质量标准
外延对硅片的重要性。
学习目标：
在这一章里，主要介绍沙子转变成晶体，以及硅片和用于芯片制造级的抛光片的生产步骤。
高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆，最早使用的是1英寸，而现在300mm直径的晶圆已经投入生产线了。因为晶圆直径越大，单个芯片的生产成本就越低。然而，直径越大，晶体结构上和电学性能的一致性就越难以保证，这正是对晶圆生产的一个挑战。
物质分为晶体(单晶，多晶)和非晶体
1
非晶：原子排列无序
2
晶胞：长程有序的原子模式最基本的实体就是晶胞，晶胞是三维结构中最简单的由原子组成的重复单元。
3
单晶：晶胞在三维方向上整齐地重复排列。
4
多晶体：晶胞排列不规律
5
硅的晶体结构
非晶原子排列
三维结构的晶胞
晶胞
多晶和单晶结构
单晶结构
多晶结构
晶体结构的原子排列
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晶面（用密勒指数表示）
9
硅晶圆中最常使用的晶面是<100>和<111>
晶面的晶圆用来制造MOS器件和电路
砷化镓技术使用（100）晶面的硅片
晶面的晶圆用来制造双极性器件和电路
晶面密勒指数
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