文档介绍：该【完整版MOS器件及其集成电路的可靠性与失效分析 】是由【知识徜徉土豆】上传分享，文档一共【9】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【完整版MOS器件及其集成电路的可靠性与失效分析 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。 : .
MOS 器件及其集成电路的可靠性与失效分析（提要）
作者：Xie M. X. (UESTC，成都市)
影响 MOS 器件及其集成电路可靠性的因素很多，有设计方面的，如材料、器件和工艺
等的选取；有工艺方面的，如物理、化学等工艺的不稳定性；也有使用方面的，如电、热、
机械等的应力和水汽等的侵入等。
从器件和工艺方面来考虑，影响 MOS 集成电路可靠性的主要因素有三个：一是栅极氧
化层性能退化；二是热电子效应；三是电极布线的退化。
由于器件和电路存在有一定失效的可能性，所以为了保证器件和电路能够正常工作一定
的年限（例如，对于集成电路一般要求在 10 年以上），在出厂前就需要进行所谓可靠性评估，
即事先预测出器件或者 IC 的寿命或者失效率。
（1）可靠性评估：
对于各种元器件进行可靠性评估，实际上也就是根据检测到的元器件失效的数据来估算
出元器件的有效使用寿命——能够正常工作的平均时间（MTTF，mean time to failure）的一
种处理过程。
因为对于元器件通过可靠性试验而获得的失效数据，往往遵从某种规律的分布，因此
根据这些数据，由一定的分布规律出发，即可估算出 MTTF 和失效率。
比较符合实际情况、使用最广泛的分布规律有两种，即对数正态分布和 Weibull 分布。
①对数正态分布：
若一个随机变量 x 的对数服从正态分布，则该随机变量 x 就服从对数正态分布；对数正
态分布的概率密度函数为
1
f (x) e(ln x)2 / 2 2
x 2
该分布函数的形式如图 1 所示。
对数正态分布是对数为正态分布的任
意随机变量的概率分布；如果 x 是正态分布
的随机变量，则 exp(x)为对数分布；同样，
如果 y 是对数正态分布，则 log(y)为正态分
布。
②Weibull 分布：
由于 Weibull分布是根据最弱环节模型
或串联模型得到的，能充分反映材料缺陷和
应力集中源对材料疲劳寿命的影响，而且具
有递增的失效率，所以，将它作为材料或零
图 1 对数正态分布
件的寿命分布模型或给定寿命下的疲劳强
度模型是合适的；而且尤其适用于机电类产品的磨损累计失效的分布形式。由于它可以根据
失效概率密度来容易地推断出其分布参数，故被广泛地应用于各种寿命试验的数据处理。与
对数正态分布相比，Weibull 分布具有更大的适用性。
Weibull 分布的失效概率密度函数为
mtmt
f (t) e(t /)m
m : .
相应的累积失效分布函数为
F(t) 1 e(t /)m
式中的 m 为分布的形状参数，为分布的尺寸参数。Weibull 分布的形式如图 2 所示，在 m
＜１时为倒 J 字型曲線，在 m=1 时为指数式分布，在 1＜m＜ 时为偏向左边的曲线，在
m≈ 时为正态分布曲线，在 m＞ 时为偏向右边的曲线。
在这种失效分布的模式下，元器件的失效率(t)和 MTTF 可分别表示为
d ln R(t) f (t) 1
(t)
dt R(t) 1 F (t)
MTTF R(t) dt t f (t) dt
0 0
失效率(t)的常用单位是 FIT（109/小时）或者%/1000 小时。
由于引起器件和集成电路失效的机理不
同，因此就相应地存在各不相同的 MTTF 和失
效率数据。最容易导致失效的就是其中 MTTF
最短的那一种机理。
（2）栅氧化层的性能退化：
MOSFET 的栅极二氧化硅薄膜是决定器件
性能的关键性材料。因为二氧化硅薄膜具有良
好的绝缘性，同时它与 Si 表面接触的表面态密
度又很低，所以最常用作为栅绝缘层。
栅氧化层一般是采用热氧化来制备的，良
图 2 Weibull 分布
好氧化层的漏电流基本上为 0，并且具有较高的
击穿电场强度（击穿电场强度约为 10MV/cm）。但是，实际上发现，在器件和电路工作时，
有时会发生由于栅氧化层的漏电、并导致击穿而引起的失效；产生这种后果的根本原因就是
氧化层在电压作用下性能发生了退化。
①栅氧化层退化的表现～击穿：
在栅极电压作用下，栅氧化层发生退化的主要表现就是击穿。这里存在两种类型的击穿：
一是瞬时击穿（TZDB，Tims Zero Dielectic Breakdown），即是加上电压后就马上发生的击穿
——短路；二是经时击穿（TDDB，Tims Dependent Dielectic Breakdown），即是加上电压后
需要经过一段时间之后才发生的击穿。
MOSFET 和 MOS-IC 的早期失效往往就包括有栅氧化层的 TZDB 现象。
TDDB 的产生与栅氧化层中的电场（～栅电压）有关。实验表明，按照引起击穿电场的
大小，可以把 TDDB 区分为三种不同的模式：①模式A～在较低电场（1MV/cm）时就产生
的击穿；②模式 B～在较高电场（数 MV/cm）时产生的击穿；③模式 C～在很高电场
（>8MV/cm）时才可能产生的击穿。
TDDB 的模式 A 往往是由于氧化层中存在针孔等缺陷的缘故，具有这种模式的早期击
穿的芯片，一般都可通过出厂前的筛选而淘汰掉，故模式 A 击穿将直接影响到芯片的成品
率。由于氧化层中的针孔等缺陷主要是来自于材料和环境的污染、微粒之类的杂质，所以提
高材料和工艺的纯净度对于降低出现模式 A 的几率、增高成品率具有重要的意义。
TDDB 的模式 B 往往是由于氧化层中存在微量的 Na、K 等碱金属和 Fe、Ni 等重金属杂
质的缘故，这些杂质离子在较高电场作用下会发生移动，并且起着陷阱能级的作用。因此，
为了提高模式 B 的击穿，也必须严格保证材料和工艺的纯净度，此外还必须注意晶体表面 : .
缺陷吸附重金属杂质所产生的不良影响（则需要关注衬底的结晶控制技术）。
TDDB 的模式 C 击穿电压很高，接近二氧化硅的固有击穿特性，这是由于氧化层中不
存在杂质和缺陷的缘故。
②MOSFET 的寿命评估：
对于带有经时击穿模式 B 的不良芯片，需要经过较长时间的试验才能检测出来，因此
必须事先确立器件寿命的检测和评估方法。
为了保证集成电路能够正常工作若干年（一般要求 10 年以上），就需要在出厂前预测出
器件的寿命——寿命评估；这可以通过 TDDB 试验预测出栅氧化层的寿命来确定器件的寿
命。具体的办法就是采用所谓加速寿命试验，即把许多器件置于强电场（高于 7MV/cm）、
温度为 100 oC 左右的条件下，观测器件的经时失效率；一般，栅氧化层的TDDB 呈现出两
个区域：较快击穿的早期失效区和需要经过很长时间才击穿的磨损失效区（二氧化硅的固有
击穿区）。为了不让器件在出厂后就产生问题，则必须尽量控制器件的早期失效。常常采用
对数正态分布来评估寿命。
对于较厚栅氧化层的器件，发现早期击穿的失效率较高，这说明较厚的二氧化硅中含有
较多的缺陷。
③栅氧化层退化的机理：
栅氧化层出现退化的主要原因是强电场使得栅氧化层产生了漏电、并从而导致的击穿。
a）在强电场作用下，栅氧化层产生漏电往往是一种常见的现象。实际上，当氧化层中
的电场强度大于 6MV/cm 时，即使是非常优质的氧化层，也将会产生由于量子效应所引起
的所谓 F-N（Flowler-Nordheim）型隧道电流。随着器件尺寸的缩小，氧化层厚度也相应地
越来越薄（对于 LSI 而言，一般总是选取栅氧化层厚度为沟道长度的1/50 左右），则氧化层
的这种 F-N 型隧道电流也将越来越显著。例如，对于厚度为10nm 的栅氧化层，在电源电压
为 5V 时，氧化层中的电场就已经大于5MV/cm，所以往往就必须考虑 F-N 型隧道电流以及
所引起的击穿。
b）栅氧化层的不断漏电，就会导致氧化层击穿，这是由于漏电会使得在氧化层中积蓄
起很多电荷（正电荷或者负电荷）的缘故。因为栅氧化层中往往存在许多陷阱（电子陷阱、
空穴陷阱或者中性陷阱），当氧化层有隧道电流通过时，则这些陷阱就会俘获载流子、积蓄
起正电荷或者负电荷，并使得氧化层的局部电场增强；由于电荷积蓄而导致局部电场增强时
的能带图见图 3 的（b）和（c），其中（a）是不存在的和时的能带图。
（a）无电荷 （a）有正电荷 （a）有负电荷
图 3 栅氧化层中有、无电荷积蓄时的能带图
局部的电荷积蓄得越多，电场也就越强。随着时间的推移，当陷阱积蓄有大量电荷、局
部电场足够强时，则最终就将导致 Si-O 价键断裂，即发生永久性的破坏——击穿。
可见，栅氧化层的经时击穿与载流子的穿越氧化层（F-N 隧道电流）有关，也与氧化层
中的陷阱有关。而对经时击穿影响最大的载流子是空穴；因为空穴的迁移率远小于电子迁移 : .
率，则当高能量热电子注入到氧化硅、并出现倍增效应时，倍增出来的空穴即很容易被陷阱
所俘获，则积蓄起正电荷，从而使得局部电场增强；热电子的不断注入和倍增，就会进一步
积蓄正电荷，当这些正电荷形成的局部电场很高时，最终即发生击穿。
为了提高 MOSFET 的经时击穿性能，就应该尽量减少栅氧化层中的陷阱数量。而这些
陷阱来自于多种过程所引入的杂质和缺陷，例如：有在形成氧化硅时出现的氧原子空位，有
存在于氧化硅中的 H 和 OH 基，也有在器件和电路的工艺加工过程中所产生的缺陷（如等
离子体产生的高能粒子射线和二次 X 射线的照射，使得栅氧化层中出现缺陷）。因此，要防
止栅氧化层的退化，就必须消除氧化层中的杂质和缺陷，并且要保持氧化硅-Si 衬底的界面
完整性，以避免局部电场集中。
（3）热载流子效应(Hot carrier Effect，HCE)：
1）基本概念：
热载流子就是具有高能量的载流子，即其动能高于平均热运动能量（～kT）的载流子；
因此其运动速度也一定很高。
当载流子从外界获得了很大能量时，即可成为热载流子。例如在强电场作用下，载流子
沿着电场方向不断漂移，不断加速，即可获得很大的动能，从而可成为热载流子。
对于半导体器件，当器件的特征尺寸很小时，即使在不很高的电压下，也可产生很强的
电场，从而易于导致出现热载流子。因此，在小尺寸器件以及大规模集成电路中，容易出现
热载流子。由于热载流子所造成的一些影响，就称为热载流子效应。
2）在半导体中，热载流子所表现出来的重要效