文档介绍：孔无铜缺陷判读及预防
CCTC一厂工艺部
苏培涛
tc-
课程目标
帮助学员对切片缺陷进行判读;
通过案例对原因进行分析并预防;
降低孔无铜比例,达到稳定品质的目的。
课程内容
第一部分:孔无铜定义
第二部分:原因分析
第三部分:缺陷现象及失效分析
第四部分:纠正行动及改善方案
第一部分:孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路;
在通断检测时失去电气连接性能;
金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔;
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用:具有零件插焊和导电互连功能。
加工过程影响因素多,控制复杂:
钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等
凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况
沉铜效果:药水活性及背光级数
平板镀铜:过程控制及故障处理
图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能
后工序影响:微蚀控制及返工板处理等
孔无铜的特殊性
印制板致命品质缺陷之一,需加强控制;
产生原因复杂,改善难度大;
严重影响板件性能和可靠性;
孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功;
提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。
第二部分:原因分析
孔内无铜从加工流程上分类:
沉铜不良(如:气泡、塞孔、背光不足等)
平板不良(如:整流机无电流、镀前停留时间长等)
图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等)
后工序微蚀过度;
酸蚀板孔无铜;
埋盲孔孔无铜;
其他类型孔无铜。
孔无铜因果图
化学沉铜类型介绍
沉薄铜:化学铜厚度10 ~ 20u" ( ~ )
中速铜:化学铜厚度40 ~ 60u " ( ~ )
厚化铜:化学铜厚度80 ~ 100u"( ~ )
一厂使用ATO薄铜体系,铜层厚度约7-12 u"
注意:沉铜层不致密,很容易被空气氧化!
措施:沉铜后板件尽快进行平板电镀!
背光:沉铜活性的体现者
背光测试方法如下图:
背光不足处理程序