EDA设计规范.doc

文档介绍：EDA设计规范
编制人:张柳枝
审核人:
批准人:
版本号:01
文件编号:VC-QMS3-04-111
发放编号:
受控状态
目的
为规范符号库、封装库、原理图和印制电路板设计,提高焊接印制电路板的生产率,特制订本规范。
本规范适用于所有的符号库、封装库、原理图、印制电路板设计和印制电路板焊接的过程。
范围
与硬件相关的项目组。
内容变更说明
本规范由项目管理办起草,如果对本规范内容有建设性的意见以及更好的建议,请反馈到项目管理部,项目管理部将与相关部门讨论后,进行后续的修改作业。所有该规范的修改将进行记录。
术语
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
ponent hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
PCB(Print circuit Board):印制电路板。
 BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。
PGA (Pin Grid Arrau Package):插针网格阵列封装。
     QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。
     (Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片载体。
     DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。
     SIP(Single inline Package):单列直插封装。
     SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。
TSOP(Thin Small Out-Line Package):超薄小外形封装。
     SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。
     THT(Through Hole Technology):通孔插装技术。
     SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术。
符号库制作管理规范
符号名称为该器件名称,符号属性中“DESCRIPTION”填写该器件的基本功能, “FOOTPRINT”填写该器件的封装名称;
符号的管脚以功能排序,对于管脚较多的器件,可按功能分为几部分(PART)来制作符号
。
符号管脚的制作应标准化,低电平有效选中“DOT”,时钟信号选中“CLK”, “ELECTRICAL”定义管脚的输入输出特性一般定义为PASSIVE。
元件不能有隐藏管脚,元件管脚的Number端向外,Name端向内,并与数据手册保持一致。
符号制作完成后,查看“PONENTS”,检查是否有漏掉的管脚及管脚的属性是否正确。
二极管和灯的管脚数正极写A,负极写K;三极管对应写C、B、E。FET管对应G、S、D,电解电容用“+/-”表示出极性。
符号所对应器件的数据手册应同时归档。
封装库制作管理规范
元件中心为库原点,第一脚以方形焊盘表示(BGA封装除外),其余管脚以圆形焊盘表示。
表贴芯片第一脚旁边在丝印层上标识“Δ”符号。
有极性的表贴电容(非圆型形状)器件以丝印层斜边表示正