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第 3 章
存储器及其组成设计
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202X
概述
输入
输出
存储器
在现代计算机中,存储器处于全机中心地位
运算器控制器
单元地址
00…00
00…01
.
.
.
.
.
.
.
.
XX…XX
存储单元
存储元
存储体
复习：存储器各个概念之间的关系
请输入文字内容
01
请输入文字内容
02
1.  存储容量（Memory Capacity ）
存储器由若干“存储单元”组成，每一单元存放一个“字节”的信息
1字节（Byte)即为8位二进制数
2字节即为1个“字”(word)
4字节即为1个“双字”(Dword)
1K容量为1024个单元
1M=1024K=1024*1024单元
1G=1024M
1T=1024G
10000101
存取时间（Memory Access Time）
存储周期 (Memory Cycle Time)
可靠性 （Reliability）
功耗与集成度（Power Loss and Integration Level）
性能价格比(Cost Performance)
存取宽度 (Access Width)
:
1. 按存储介质分
半导体存储器：用半导体器件组成的存储器。
磁表面存储器：用磁性材料做成的存储器。
2. 按存储方式分
随机存储器：任何存储单元的内容都能被随机存取，且存取
时间和存储单元的物理位置无关。
顺序存储器：只能按某种顺序来存取，存取时间和存储单元
的物理位置有关。
02
非永久记忆的存储器：断电后信息即消失的存储器。
永久记忆性存储器：断电后仍能保存信息的存储器。
03
根据存储器在计算机系统中所起的作用，可分为:
主存储器、辅助存储器、高速缓冲存储器、 控制存储器等。
只读存储器(ROM)：存储的内容是固定不变的，只能读出而
不能写入的半导体存储器。
随机读写存储器(RAM)：既能读出又能写入的半导体存储器。
01
半导体存储器
半
导
体
存
储
器
只读
存储器
ROM
随机读写
存储器
RAM
掩膜
ROM
可编程
ROM
（
PROM
）
可擦除
ROM
（
EPPROM
）
电擦除
ROM
（
E
2
PROM
）
静态
RAM
（
SRAM
）
动态
RAM
（
DRAM
）
1. RAM：随机存储器,是“内存”的重要组成部分，CPU执行指令可对其进行“读”、“写” 操作。
静态RAM：集成度低，信息稳定，读写速度快。
动态RAM：集成度高，容量大，缺点是信息存储不稳定，只能保持几个毫秒，为此要不断进行“信息再生”，即进行 “刷新”操作。
内存条:由于动态RAM集成度高，价格较便宜，在微机系统中使用的动态RAM组装在一个条状的印刷板上。系统配有动态RAM刷新控制电路，不断对所存信息进行“再生”。
:只读存储器， 所存信息只能读出,不能写入。
缺 点
不能重写
只能一次性改写
只读存储器
掩模式
(ROM)
一次编程
(PROM)
多次编程
(EPROM)
(EEPRPM)
定 义
数据在芯片制造过程中就确定
用户可自行改变产品中某些存储元
可以用紫外光照 射或电擦除原来的数据，然后再重新写入新的数据
优 点
可靠性和集成度高，价格便宜
可以根据用户需要编程
可以多次改写ROM中的内容
闪速存储器
Flash memory