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电子产品可靠性测试规范.doc

文档介绍

文档介绍:产品可靠性测试规范

本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量要求。

本文件适用本公司所有产品。

实验顺序
除客户特殊要求外,试验样品进行试验时,一般按下表的顺序进行:
试验顺序
试验项目
1
高、低温试验
2
振动试验
3
跌落试验
4
推、拉力测试
实验条件
实验条件:
试验项目
试验条件
高、低
温试验
低贮存温度
-40℃
高贮存温度
+85℃
贮存持续时间

循环次数
20次
振动
试验
频率
20-150Hz(随机扫瞄)
振幅

时间
X,Y,Z(见下图)各20min,共60min.
包装跌落
跌落高度
根据重量而定
跌落次数
四角八边六面
推、拉
力测试
推、拉速

试验机台误差:
X
Y
Z
:高温为+/-2℃,低温为+/-3℃.
:+/-15%.
:+/-1Hz.
落地试验标准
落地试验应以箱体四角八边六面(任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边,六面为前、后、左、右、上、下这六个面)按规定高度垂直落下的方式进行。
重量高度
0~10kg以内 75cm
10~20kg以内 60 cm
20kg以上 53 cm
注意事项:
箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。
跌落表面为木板。
推、拉力试验方法和标准
、目的:为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。
、DIP类产品,需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分(要求留下部分可以自由通过元件孔),且须把该焊盘与所连接的导线分开,然后固定在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚(如下图),直到锡点或焊盘拉脱为止,然后即可在拉力计上读数。
焊锡
线脚
拉力方向
PCB板
焊盘


(图1)

、SMT类产品,片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数。并把结果记录在报告上。
片式元件
片式元件
PCB
推力方向
450
三极管推力方向如下图所示,推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数,并记录。
推力方向
450
PCB
SOT封装
、压焊类产品,夹住排线(FFC或FPC)以如下图所示方向做拉力,拉至FFC或FPC断或焊锡与焊盘脱离(锡点脱离)或焊盘与基材脱离(起铜皮),把结果记录在报告上。
拉力方向
450
压焊位置
排线
PCB
、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;
焊锡与焊盘的接合力
焊盘与基材的接合力
FFC\FPC压焊


DIP类元件
平均值≥

SMT类元件规格
0201
平均值≥ Kg

0402
平均值≥ Kg

0603
平均值≥ Kg

0805
平均值≥ Kg

1206
平均值≥ Kg

SOT
平均值≥ Kg

若试验结果是元件或FFC\FPC烂或断,而拉力或推力未达到焊锡与焊盘接合力的标准值,须重新抽样试验。若受力点(元件或排线)本身规格无法达到焊锡与焊盘接合力的标准值,可考虑把受力点的抗推、拉力能力定为判定标准。
3. 3、样品数量:
高、低温试验
20pcs
裸机/卡塑振动
2~20pcs
包装振动试验
1~3箱
包装跌落试验
1~3箱
推、拉力试验
5pcs
、测试频率:
在产品EP完成后.
当产品的材质,设计等变更时.
生产出现相关异常涉及产品安全、寿命等问题潜在时.
客户投诉与之相关时.

、从QA PASS的成品机中随机抽取20台,重新检查其外观及功能,确保其为合格产品方可进行以下步骤。
、。
、对于不合格品按《不合格品管理程序》进行运作。
、对于测试结果须由可靠性测试组作出判断,对于有争议性问题须由品质部经理协同其它相关部门经理作最终判断,有必要时通知客户确认未得到客户同意生产

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