文档介绍：
成立pcb板预设、建造规范,可以同一预设风格,提高事情效率,避免呈现不须要的反恢复工作时华侈
pcb预设的总则如下:
外不雅大方:部件选择适合,布局布线合理,尺寸比例协调,书契说明清楚
电路可靠:杰出的连线体式格局,适合的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力
接口友善:切合凡似的操作****惯,向操笔者提供意义明确的提示
工艺杰出:能为批量化出产提供杰出的加工前提
(track)
导线位于为旌旗灯号层,即为旌旗灯号线、电源线;导线位于其他层,即为配置线,用于配置布线规模、电路板外不雅等
导线宽凡是≥8mil;极限值≥5mil若布线前提许可,电源线、地线可在必然规模内(≤80mil)增长宽度
配置线的宽度为8mil
(pad)
焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板毗连在一路
按通例应用区分,焊盘分为通孔(multilayer)焊盘、外貌(smd)焊盘两种
对通孔焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸、孔径外形首要有圆形(round)、方形(rectangle)、八角茴香形(octagonal)三种,应根据实际元件的引脚外形选择尺寸应保证留有足够的烧焊空间,一般比孔径大20-40mil孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil
部门元件管脚尺寸参考:瓷片电容为16 mil;双列dip集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管in4001为36 mil注重:部门焊盘的孔其实不克不及配置为圆形(例如:电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以示明,并在工艺文件中加以说明
对外貌焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸外形应根据实际元件的管脚外形选择尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil此类焊盘的孔径为0mil(即无孔)注重:在外貌焊盘的相近地区范围(12mil)内,不许可放置通孔焊盘或者过孔,以防止在出产中举行回流焊时焊锡流掉
所有焊盘上不放置阻焊油墨
(via)
过孔用于毗连差别旌旗灯号层之间的导线过孔不克不及与焊盘等量齐观
过孔需要配置过孔孔径、孔盘尺寸凡似的配置是:孔径≥12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil
过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大,如与电源线和地线相毗连所用的过孔就要大一些但过孔不宜配置过大,这将影响电路的外不雅
过孔上许可放置阻焊油墨
(ment)
示明用于说明元件的型号、部件标号
一般情况下,元件仅示明标号,而不示明型号需出格标识的元件破例
示明需要配置尺寸凡似的配置是:示明字符高度40-60 mil,字符宽度6-10 mil
示明的放置应摆列整洁,易于查寻示明不患上放置于焊盘上示明也不克不及放置于无法视及的地区范围
示明字符安插原则:不出歧义,见缝插针,美不雅大方
(string)
书契示明于电路板上,提供给操笔者一些匡助提示信息
书契需要配置尺寸、字体凡似的配置是:示明字符高度40-100 mil,字符宽度6-15 mil
在同一电路板上,所有的书契均具备同一的风格
书契的放置法则同示明

道理图应整洁、紧凑、美不雅,道理不错,连线清楚,井井有条
道理图可绘制为单张图纸或者层次式图纸

确定所施用的各类元件封装有须要的话,建造