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SMT组装外观检验标准
拟定时间： 2025年05月01日 拟定： 第 1 页 / 共 13页
第五章 SMT组装外观检验标准
1．目的
本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对SMT焊接完成产品进行检验，确保产品质量。
2．范围
本标准适用于鑫宝电子有限公司内部工厂针对PCBA的SMT段焊点、元件质量外观检验标准。
3．职责
SMT的QC与IPQC依本标准对SMT产品品质接受条件作判定。
4．定义：
不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
致命缺陷（CR）：指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人身伤害的不合格项.
重要缺陷（MA）：不同于致命缺陷，指产品特性不满足预期的要求，在现在或着将来可能会引起产品功能不能正常实现和从本质上降低产品使用性能的缺陷。
次要缺陷（MI）：指产品不满足预期要求，有一些较小缺陷，但是不会从本质上降低产品的使用性能,但会减低客户满意项目，如外观不良。
最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子组装技术追求的目标。
合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。
，产品应作为照旧使用。
不作规定：不作规定的含义是：不规定不合格，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都
作合格处理。
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5．内容
项 目
标准要求
图 解
判定
偏
位
1、方形元件
A、侧面偏出部分(C)不能大于元件焊端宽度(W)的1/2或焊盘宽度(P)的1/2，其中较小者。
MA
B、末端元件可焊端与焊盘间重叠部分的距离(J)
MA
2、圆柱体元件
A、侧面偏出部分(A)不能大于元件直径宽(W)或焊盘宽度(P)的1/4,其中较小者
A
P 部门内部培训教材
MA
B、末端元件可焊端与焊盘重叠部分(J)
J
MA
3、三极管和扁平、L形及翼形引脚IC
A、偏位部分(A)小于或等于引脚宽度(W)的1/2
MA
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项 目
标准要求
图 解
判定
偏
位
B、最大侧偏出（A）不能超过是元件焊端宽度（W）50%
A
C
MA
C、侧面偏出（A）不能大于引脚宽度（W）50％，其中较小者。
MA
4、J形引脚IC元件
A、偏出宽度(A)小于或等于引脚宽(W)的1/2
MA
B、引脚外缘与焊盘边缘的距离(B)
B
MI
C、偏移不能超过50％
MA
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项 目
标准要求
图 解
判定
偏
位
5、料与线路间距离(D)
D
MA
6、料与料间距离(D)
D
MI
错
件
不能有错件
错件是指在实际贴装元器件和要求贴装元气件不一致。
ＮＧ
MA
气
泡
气泡面积不能超过球体面积的25%
D
MI
芯
吸
不能有芯吸
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与芯片本体之间，6从而造成焊点处焊锡不足或空焊。
MA
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项 目
标准要求
图 解
判定
侧 立
元件侧立需同时满足下列条件为可以接受：
A、，。
B、周围较高的元件包围。
每个组装面上不大于5个。
C、在焊端和焊盘上完全润湿。
MI
反 背
0402、0603元件反背可以接受
工艺警告
反 向
不能有反向
反向指有极性元器件焊接后，其极性方向与实际要求方向不一致。
MA
立 碑
不能有立碑
墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的片式元件，经过再流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立。
MA
少
件
不能有少件现象
少件在任何条件下产生都为不可以接受。（1、贴装时漏元件，2、贴装后回流前人为抺掉，3、回流后防护不当受机械应力或热力导致掉件。）
MA
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项 目
标准要求
图 解
判定
少 锡
1、Chip元件
A、末端上锡宽度(C)大于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2
W
C
P
MA
B、末端上锡高度(F)大于或等于焊端高度(A)的1/4
F
A
MA
2圆柱型元件
A、末端上锡宽度(C)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%
MA
C、焊点高度（F）要大于焊料厚度G 加25%W 或 G 加1mm，其中较小者。
MA
3、QFN元件
宽度（C）要大于元件焊端宽度（W）的50％。
MA
焊点高度（F）要大于焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。
MA
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项 目
标准要求
图 解A
A
判定
少 锡
3、三极管和扁平、L形及翼形引脚IC
A、引脚上锡宽度(C)大于或等于焊端宽度(W)的50%
MA
B、引脚上锡长度(D)大于或等于引脚宽度(W)； 当引脚长度(L)小于引脚宽度(W)时，焊接长度(D)大于或等于引脚长度(L)的75%
MA
C、引脚上锡高度(F)大于或等于焊锡高度(G)加引脚厚度(T)的50%
MI
4、J形引脚IC元件
A、末端上锡宽度(C)大于或等于引脚宽度(W)的50%
MA
B、引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。
B
MA
C、引脚上锡高度（F）大于或等于焊锡高度(G)加引脚厚度(T)的50%
MI
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项 目
标准要求
图 解A
A
判定
多 锡
1、CHIP元件
A、方形元件的焊端或金属帽顶部以上的上锡高度(E)不可接触元件体，接触元件体为不可接受。
A
A
E
MI
B 、圆柱体元件的焊端或金属帽顶部以上的上锡高度不可接触元件体。
E
MA
2、 三极管和扁平、L形及翼形引脚IC
A、引脚位于或接近于元件体的中下部的元件引脚焊锡可爬至封装或元件体，但不可超过
MI
B、引脚位于元件体的中上部的元件焊锡高度不可以接触高脚外形元件或末端封装(E)
MI
C、J形元件弯脚上锡高度(E)不可以接触元件体
MI
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项 目
标准要求
图 解
判定
锡 尖
焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料，上锡要光滑,锡尖长度(H)， mm为不可接受。
H
MI
锡 孔
在焊点表面形成针状的小孔。焊端不能有锡孔
ＮＧ
MA
锡珠/锡渣
在再流焊后，附在片式元件旁或散布在焊点附件微小的珠状焊料。锡珠直径（d) mm。
每600平方毫米内不能多于5个焊锡珠（）
d
MA
锡渣/锡条长度(L)
L
MA
虚 焊
不能有虚焊
虚焊是指焊料与元件焊端或PCB焊盘没有形成合金。
MA
连 锡
不能有连锡
连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起。
MA
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项目
标准要求
图 解
判定
元
件
破
损
元件不能有：
任何暴露了电极的缺口。
元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。
电阻体上任何缺失。
任何裂缝或应力裂纹。
MA
D
MA
紊
锡
不能有紊锡
焊料在冷却阶段受到振动或其他外力影响，呈紊乱痕迹的焊锡。
MA
翘
脚
不能有翘脚
元器件一个或多个引脚变形而不共面，不能与焊盘正常接触。
R
D
MA
路 线
破
损
导体宽度的破损不能大于20％。
注意：以上是一般导线要求。有的情况下（如对阻抗匹配有严格要求的），需要按工艺规程等文件的特别具体要求执行。
R
MA
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