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手机制造基础知识
- - - - - - 欢 迎 您 进 入 联 想 世 界 - - - - - -
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2022
2023
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生产流程
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资材下单
O2
贴
片
O3
测
试
O4
装配
O5
包装
O6
检验
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目录
O1
贴片
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测试
O3
装配
O4
包装
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目录
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贴片
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测试
O3
装配
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包装
SMT工艺技术
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1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工艺。
2、SMT的特点
装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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SMT车间的要求
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环境温度应保持在25℃±3℃之间。
与参观及工作无关的人员不得随意入内。
贴片车间的所有工作人员均须佩戴防静电手环及穿防静电鞋和静电服。
环境相对湿度应保持在55%±15%。
凡进入贴片车间者，须先换上防静电鞋和静电服,无防静电鞋者须套上鞋套方可进入。
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贴片技术组装流程图
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发料
Parts Issue
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷机
Solder Paste Printing
泛用机贴片
Multi Function
Chips Mounring
回焊前目检
Visual Reflow
热风炉回焊
Hot Air Solder Reflow
修理
Rework/Repair
回焊后目检
品管
入库
Stock
點固定膠
Glue Dispensing
高速机贴片
Hi-Speed Chips Mounting
修理
Rework/Repair
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印刷机
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贴装设备
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回流焊炉
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