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目录
CONTENTS
01
目 录
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02
概述 典型制造问题分析 总结
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智能手机概述
简介
智能手机：掌上电脑+手机
智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操
作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通
过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实
现无线网络接入的这样一类手机的总称
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单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。您的内容已经简明扼要，字字珠玑，但信息却千丝万缕、错综复杂，需要用更多的文字来表述；但请您尽可能提炼思想的精髓，否则容易造成观者的阅读压力，适得其反。正如我们都希望改变世界，希望给别人带去光明，但更多时候我们只需要播下一颗种子，自然有微风吹拂，雨露滋养。恰如其分地表达观点，往往事半功倍。
一、智能手机概述
1
用户主要特征
具备普通手机的全部功能
无线接入互联网
具有PDA的功能，实现个人信息管理、日程任务安排等
人性化（时尚、好用、功能强、易扩展）
平民化
2
一、智能手机概述
#2022
智能手机简介
对制造提出的挑战
单板越来越小，芯片贴装困难
屏大、机身薄，组装难度大
功能多，生产测试周期长，效率低
本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行分析研究，并提出相应解决办法。
二、典型制造问题分析
添加标题
堆叠焊接-种类
添加标题
PIP堆叠封装
01
02
添加标题
为什么选用堆叠器件
添加标题
POP堆叠组装
03
04
两层堆叠POP剖面图
POP制程示意图
堆叠焊接-POP焊接
应对措施：
选择合适器件（TSV硅穿孔）
优化工艺参数
浸蘸焊膏
氮气回流等
焊接主要问题：
焊接开路
焊接短路
主要原因：
叠层翘曲
元件封装过程中的变形
回流过程中的热变形
2、FPC部件的组装
连接器
01
锡压压焊
02
ACF压焊
03
手工焊接
04
手机中FPC部件组装方式：