文档介绍：该【金立M5竞品拆机报告 】是由【明月清风】上传分享，文档一共【18】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【金立M5竞品拆机报告 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。竞品拆机报告_金立M5
1
2
电池容量超大的同时，整机厚度控制较好
双SIM、单SD卡设计
侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮
金立M5设计优点：
内部布局比较混乱，拆机后感觉比较山寨
缺点：
电池容量分析：
厚度：
1、TP\LCM厚度薄，采用AMOLED，预留间隙小，
2、，
3、后盖电池区域采用铝片比M2薄，节省厚度空间：,mm
。
长度：
4、主板在Y方向宽度只有29mm，M2为52mm，比M2节省了23mm
5、，整机长度152mm，比M2短1mm，但是M2因为顶部底部形状，以及贴皮的原因，实际可利用的长度在142mm左右，比M5短10mm
以上长度方向对比M2少了33mm
宽度：
6、宽度方向，整机宽度M2比金立M5小3mm，因为侧条及后盖弧面的原因，实际电池宽度比金立电池宽度利用空间小6mm左右。
M3项目上改进内容：
1、厚度空间上，可以从减少LCM厚度、。
2、长度方向上，是否可以将主板面积改小（需硬件评估）
3、宽度方向上，考虑将电池转角R加大，将电池宽度加大2mm作于。
5、从整机尺寸上，，使电池长宽尺寸都加大。
双SIM、单SD卡设计
M5将两个卡座放到主板下面，配合侧面中框，两侧放置卡托。
主要原因：
1、厚度空间利用，因为TP\LCM\中框厚度较薄，使主板区域有最大利用厚度空间。在有限的厚度下，能够放得下卡座及主板。
2、ID配合，按键需要避开主板两侧位置，按键位置需要避开卡托位置。
M3项目上改进内容：
1、主板与卡座重叠，目前M2已经采用这种方式
2、其他方面M3无法参考
01
02
侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮
此效果M3上无法参考，可以在其他平板项目中框上参考类似工艺。
侧面是做塑胶电镀+退镀的方案，C角面的亮边，中框侧面仿铝氧化效果都非常逼真。
模具上C角效果，利边效果，电镀厂商的电镀工艺，治具方案都需要很高的水平。
M3项目上改进内容：
宣传参数
152
整机外形尺寸：152mm**
TP上下黑边宽度：
听筒孔尺寸：13mm*
红外发射器
听筒孔
接近传感器
前摄像头
音量按键
电源按键
触控按键
主MIC孔
SIM 2
后摄像头
副MIC孔
闪光灯
喇叭孔
SIM 1
整体结构框架
显示模组+中框支架+后盖
glass，显示模组为720P ，，
中框支架未塑胶与压铸铝合金件模内注塑，用来贴合模组，固定主板电池等结构
后盖为塑胶件，侧面做喷涂机电镀工艺，仿铝氧化及CNC亮边，效果与金属非常接近。后盖中间电池区域掏空后，贴合一个大的冲压铝片。
序号
名称
金立M5厚度
E本M2厚度（电池位置）（TDI模组)
1
STEP
0
2
TP
1
3
OCA
4
LCM
5
泡棉
0
6
GAP
7
散热膜
0
8
中层支架壁厚
9
导电布
0
10
BATT
11
电池压紧铁片
0
12
散热膜
13
GAP
14
铁氧体
0
15
后壳
16
后盖贴皮
0
合计
厚度分析表