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学习情境11
原创：boter Mail：******@
1
Y
Y
Y
网印锡膏/红胶
贴片
过回流炉焊接/固化
后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
P
CB
来料检查
印锡效果检查
炉前QC检查
焊接效果检查
功能测试
后焊效果检查
告知IQC处理
清洗
告知技术人员改善
I
PQC确认
交修理维修
校正
向上级反馈改善
向上级反馈改善
夹下已贴片元件
成品机芯包装送检
交修理员进行修理
Y
Y
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Y
SMT总流程图
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SMT工艺控制流程
对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文献制作或更改生产程序、上料卡
备份保留
按工艺规定制作《作业指导书》
后焊作业指导书
印锡作业指导书
点胶作业指导书
上料作业指导书
贴片作业指导书
炉前检查作业指导书
外观检查作业指导书
补件作业指导书
对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核
N
熟悉各作业指导书规定
Y
品质部
SMT部
工程部
审核者签名
测试作业指导书
包装作业指导书
严格按作业指导书实行执行
熟悉各作业指导书规定
监督生产线按作业指导书执行
按已审核上料卡备料、上料
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SMT品质控制流程
网印效果检查
功能测试
Y
PCB安装检查
设置对的回流参数并测试
Y
N
炉前贴片效果检查
Y
外观、功能修理
PCB外观检查
退仓或做废处理
清洗PCB
炉后QC外观检查
X-Ray对BGA检查（暂无）
分板、后焊、外观检查
机芯包装
N
N
N
N
N
校正/调试
OQC外观、功能抽检
SMT部
品质部
贴PASS贴或签名
SMT出货
填写返工告知单
SMT返工
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
IQC来料异常跟踪处理
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N
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4
SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部
SMT部
导出丝印图、坐标,打印BOM
制作或更改程序
提供PCB文献
提供BOM
提供PCB
NC程序
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
审核者签名
IPQC审核程序与BOM一致性
品质部
排列程序
基板程序
打印有关程序文献
N
Y
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5
清机前对料
按PMC计划或接上级转机告知
生产资料、物料、辅料、工具准备
钢网准备
PCB板
刮刀准备
领物料
锡膏、红胶准备
料架准备
转机工具准备
确认PCB型号/周期/数量
物料分机/站位
清机前点数
转机开始
解冻
搅拌
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
资料准备
程序/排列表/BOM/位置图
检查与否对的、有效
检查钢网版本/状态/与否与PCB相符
SMT转机工作准备流程
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6
接到转机告知
领辅助材料
正常生产
领钢网
准备料架
领物料及分区
领PCB
准备工具
传程序
炉前清机
更换资料
拆料
上料
调轨道
网印调试
更换吸嘴
元件调试
炉温调整
对料
炉温测试
首件确认
对样机
熟悉工艺指导卡及注意事项
SMT转机流程
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7
生产线转机前按上料卡分机台、站位
IPQC签名确认
Y
转机时按已审核排列表上料
产线QC与操作员确认签名
开始首件生产
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查证与否有代用料
N
物料确认或更换对的物料
Y
品质部
SMT部
产线QC与操作员查对物料对的性
IPQC复核生产线上料对的性
SMT转机物料查对流程
N
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工程部
SMT部
生产调试合格首部机芯
查对工程样机
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
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提供工程样机
元件贴装效果确认
对照样机进行生产、检查
Y
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告知技术员调试
PE确认
N
N
Y
N
品质部
Y
IPQC元件实物测量
SMT首件样机确认流程
OQC对焊接质量进行复检
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转机调试已贴元件合格机芯
检查元件实物或告知技术员调整
将已测量元件贴回原焊盘位置
Y
参照丝印图从机芯上取下元件
检查所有极性元件方向
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量登记表
反复测量所有可测元件
将首件测量登记表交QC组长审核
N
N
将机芯标识并归还生产线
更换物料或调试后再次确认
告知技术员调整
Y
N
判断测量值与否符合规格规定
Y
SMT首件样机测量流程
SMT部
品质部
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