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研发质量管理部 林易
3252 3363
HP企业DFM记录调查表明:
产品总成本60%取决于产品的最初设计;
75％的制导致本取决于设计阐明和设计规范;
70－80％的生产缺陷是由于设计原因导致的。
原则
内容
本文件试用范围
目的和意义
可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的措施。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联络，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、减少成本、提高产品质量等长处，是企业产品获得成功的途径。
意义和目的
本文献合用范围
合用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。
针对客户对个别机型有特殊规定与此规范存在冲突的，以客户特殊原则为准。
本文献规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵照的基本工艺规定。
本文献合用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。
原则
DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺规定” 、“PCB焊盘设计的工艺规定” 、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。
DFM提议或推荐的规范为制造单位为提高产品良率,提议R&D在设计阶段加入PCB Layout。
零件选用提议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造但愿R&D及采购在购置异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例。
重要内容
一、不良设计在SMT制造中产生的危害
二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及处理措施
三、PCB设计的工艺规定
四、PCB焊盘设计的工艺规定
五、屏蔽盖设计
六、元件的选择和考虑
七、附件DFM 检查表
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害
1. 导致大量焊接缺陷。
2. 增长修板和返修工作量，挥霍工时，延误工期。
3. 增长工艺流程，挥霍材料、挥霍能源。
4. 返修也许会损坏元器件和印制板。
5. 返修后影响产品的可靠性
6. 导致可制造性差，增长工艺难度，影响设备运用率，减少生产效率。
7．最严重时由于无法实行生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。
二. SMT印制电路板设计中的常见问题
(1) 焊盘构造尺寸不对的（以Chip元件为例）
a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一种焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位。