文档介绍：印制电路板基础知识培训
印制电路板基础知识
1. PCB的简介及发展史 2. PCB的种类 3. PCB的常用名词术语 4. PCB的生产流程
印制电路板基础知识
印制电路板的基本概念
●印制电路是指在绝缘基材上,按预定设计,制成印制
线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。
●印制线路是指在绝缘基材上,提供元器件之间电气连
接的导电图形(不含印制元件)。
●印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制
线路板,亦称印制板。
英文名为:Printed Circuit Board ,缩写为PCB。
印制电路板的始创
● 20世纪的40年代,英国人Paul Eisler博士
及其助手第一个采用了印制电路板制造整
机—收音机,并率先提出了印制电路板的
概念。
国外印制电路板的发展
● 20世纪40年代,印制板概念的提出。
● 20世纪50年代,实现了单面印制板的工业化大生产。
● 20世纪60年代,实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。
● 20世纪70年代,多层PCB得到迅速发展,并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。
● 20世纪80年代,表面安装印制板(SMT)逐渐替代插装式印制板
成为生产主流。
● 20世纪90年代以来,表面安装进一步从四边扁平封装(QFP)向
球栅阵列封装(BGA)发展。
●进入21世纪以来,高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材
料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
●我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。
● 60年代,批量生产单面板,小批量生产双面板,并开始研制多
层板。
● 70年代,由于受当时历史条件的限制,印制板技术发展缓慢,使
得整个生产技术落后于国外先进水平。
● 80年代,从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产
线,提高了我国印制板的生产技术水平。
●进入90年代,香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商
纷纷来我国合资和独资设厂,使我国印制板产量和技术突飞猛
进。
国内印制电路板的发展
常用印制电路板的分类
●根据不同的目的,印制电路板有很多种分类方法:
▲根据印制板基材强度分类
▲根据印制板导电图形制作方法分类
▲根据印制板基材分类
▲根据印制板导电结构分类
▲根据印制板孔的制作工艺分类
▲根据印制板表面处理制作工艺分类
▲根据印制板外观分类
▲根据印制板钻孔分类,等等……
根据印制板基材强度分类
1、刚性印制板(Rigid Printed Board):用刚性基材制成
的印制板。
2、柔性印制板(Flexible Printed Board):用柔性材料制
成的印制板,又称软性印制板。
3、刚柔性印制板(Flex-rigid Printed Board):利用柔性
基材,并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
根据PCB导电图形制作方法分类
1、加成法印制板(Additive Board):采用加成法工艺制
成的印制电路板。
●加成法工艺是指:在绝缘基材表面上,有选择性地沉
积导电金属而形成导电图形的方法。
2、减成法印制板(Subtractive Board):采用减成法工艺
制成的印制电路板。
●减成法工艺是指:在覆铜箔层压表面上,有选择性除
去部分铜箔来获得导电图形的方法。
根据印制板基材分类
1、anic Board):常规印制板都是有机印制
板,主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材
料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚***、BT树脂等。
2、无机印制板(anic Board):通常也叫厚薄膜电路,
由陶瓷基、金属铝基等材料构成,无机印制板广泛用于高
频电子仪器。