文档介绍：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
生效日期:2007年1月10日
规范文件
版本号
A
压合工艺规范
编制
吴义群
日期
2007年 1 月 9 日
审核
日期
年月日
批准
日期
年月日
深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
生效日期:2007年1月10日
文件名:压合工艺规范
版本号:A
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编写者
深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
生效日期:2007年1月10日
文件名:压合工艺规范
版本号:A
目的
使层压生产作业规范化。
适用范围
适用于我公司层压工序。
职责:
生产部:压合工序负责本规范的实施及设备的日常保养与维护。
工艺部:负责生产工艺参数的制定及提供技术支持。
品质部:负责品质的监控。
维修部:负责设备的维护。
定义及参考文件
层压定义:层压是利用高温高压使半固化片受热固化而将一块或多块蚀刻后的内线路板(经棕/黑氧化处理)与铜箔粘合成一块多层板的制程。层压是借助半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段,这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透交联而实现的;
参考文件:参考层压机设备相关说明书
磨钢板
棕化
开铜箔
预排
排板
压合
拆板
裁边
开PP
工艺流程
≥四层板或n+1盲孔板作业流程:
钻靶
转下工序
检测
≥六层板或n+n盲孔板作业流程:
打铆钉
磨钢板
棕化
开铜箔
预排
排板
压合
拆板
裁边
开PP
检测
转下工序
钻靶
深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
生效日期:2007年1月10日
文件名:压合工艺规范
版本号:A
工艺参数控制
铆钉长度选择:根据《制造说明》上的层压结构图要求检查预排是否正确,确认无误后根据压合厚度选择合适长度的铆钉; 单位:mm
压合
厚度
≤
-
-
-
≥
选用铆钉
工艺跟进
压合参数界定
温度单位:℃压力单位: kg/cm2 时间单位:min
四层板压合参数( 牛皮纸3新+15旧) 压合层数:十层至十二层;
程序
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
温度
时间
140
140
160
195
205
205
190
160
140
80
1
14
5
10
5
55
10
10
10
10
压力
时间
35
35
75
75
125
125
125
75
75
35
10
8
8
10
10
55
24
5
5
5
六层含以上打钉板压合参数(牛皮纸3新+15旧) 压合层数:八层至十层
程序
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
温度
时间
140
140
160
195
195
195
160
140
100
60
1
10
10
10
25
55
10
10
5
9
压力
时间
25
40
40
85
85
125
125
85
85
40
8
5
10
5
10
20
55
7
10
10
HIGH-TG压合参数(牛皮纸全新18张) 压合层数:八层至十层
程序
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
温度
时间
140
140
160
180
205
205
195
180
140
60
5
8
32
10
10
55
25
15
10
10
压力
时间
0
35
75
125
125
125
125
75
75
35
5
5
20
5
10
35
55
25
10
10
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