文档介绍：第第33章章化工设备零件图绘制化工设备零件图绘制
▪封头的绘制封头的绘制
▪法兰的绘制法兰的绘制
▪接管的绘制接管的绘制
▪其他化工小零件的绘制其他化工小零件的绘制
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封头的绘制封头的绘制
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半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头的绘制
半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封
头,可以采用整体热压成形加工技术,对于大直径的半球形封头则采用
分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。
p D
S = c
4[]σ t ϕ
t
其中pc 为封头内计算压力,[σ] 为材料允许最大应力,ϕ为焊缝系数。
半球形封头结构较简单,受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个:
半球形封头的内直径D或半径R,封头的厚度S。
半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头的绘制
⑴绘制垂直中心线
图3-1 中心线
半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头的绘制
⑵在绘制结构线图层中,以中心线上某一点为圆心绘制直径为400的
半圆,作为半球形封头的内轮廓线。
图3-2 半圆线
半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头的绘制
⑶利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线,并利用直线将两轮廓
线连接起来。
图3-3 内外轮廓线
半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头的绘制
⑷利用填充功能,打上剖面线,并标上尺寸,最后完成绘制工作。
图3-4 半球形封头
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椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制
椭圆形封头是化工设备中较常用的封头,一般用于换热器、反应器
等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段,对于较小的椭圆形封
头,既可热压成形,也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为
p D
S = c
2[]σ t ϕ
椭圆形封头的关键尺寸为内轮
廓线的长轴D、短轴2h(一般已知封
头高度h)、直边高度h1及厚度S,有
了以上4个关键尺寸,就可以绘制任
意形状的椭圆形封头。下面以绘制
D=325,h=325/4,h1=25,S=
封头为例(见右图),说明封头的
具体绘制过程(标准形椭圆封头是
指h=D/4的椭圆封头)。图3-5 标准椭圆封头
椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制
⑴在中心线图层中绘制两条垂直的中心线
图3-6 椭圆封头中心线
椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制
⑵绘制内侧半椭圆及直边
图3-7 椭圆封头内侧轮廓线