文档介绍：ICS 31 180
备案号:23199 2008 J臣
L30
中华人民共和国机械行业标准
JB厂r 1 0845—2008
无铅再流焊接通用工艺规范
General technological specification for lead-free reflow soldering
2008—07—0 1实施
中华人民共和国国家发展和改革委员会发布
JB玎10845—乏008
目 次
前言 III
l 范围. . . . . . .1
、印制电路板(PCB)等关键原材料的要求一3
4,
. . 8
6无铅再流焊接电子组装件产品的质量检验..1 1
1 l
6|2无铅再流焊焊点的质量要求 11 附录A(资料性附录)
15
16
. . .16
. ..17 图1小型片式元件无铅模板开口设计示意图 4
图2模板开口尺寸基本要求示意图 5 。6
图4再流焊接的一般工艺流程 6 图6 Sn/Ag/Cu无铅焊膏再流焊温度曲线. 9
..10 图10焊点的润湿角示意图 1 1
图1 l满足目标条件的金属化孔填充 12
图12满足可接受条件的金属化孔填充 12 图13孔壁表面的焊锡润湿不良..12 图14满足目标条件——l级,2级,3级 13
图15 满足可接受条f牛一1级,2级,3级 13
图16满足1级条件2级,
图A,1元件立壁图..15
15
JB,r 1 084亭—2008
15 16 ..16 16 17 1无铅焊点表面上的粗糙与裂纹. 17 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂) 表3无铅元器件焊端表面镀层 . ..4 表4无铅再流焊温度曲线参数 9 表5带引脚的金属化孔一穿孔再流焊接工艺—焊接最低可接受条件。12
表6检查用的放大倍数(焊盘宽度) .14
Ⅱ
刖 置本标准的附录A为资料性附录。
本标准由中国***联合会提出。本标准由***仪器仪表元器件标准化技术委员会归口。本标准起草单位:西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院。本标准主要起草人:曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐秋玲。本标准为首次发布。
III
JBfr 1
无铅再流焊接通用工艺规范
1范围
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量
检查规范。
本标准适用于以印制电路板(PCB)
再流焊接加工和质量检验。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
SJ/Tl 1216一1999红=5,1-/热风再流焊接技术要求口c—A—610D 电子组装件的验收条件
3术语和定义
IPc—A一6lOD中所确立的以及下列定义与术语适用于本标准。
电子组装件产品分级products classification ofelectronic assemblies
根据产品的使用功能条件、制造经济成本和质量成本,将产品分成的级别。一般分为三个等级:
1级:通用类电子组装件产品,指组装完整,以满足使用功能为主要要求的产品。
2级:专用服务类电子组装件产品,该产品需有持续的性能和持久的寿命。需要不间断服务,但允
许间歇。通常在最终使用环境下不会失效。
3级:高性能电子组装件产品