文档介绍：PCB 设计规范
1. 目的
为了规范仪表产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势
2. 工艺要求(所有长度单位为mm)
铜箔最小线宽:,,。如果要突破该规定的,则要有部门经理批准。
铜箔最小间隙:单面板:,双面板:.
,元件与板边最小距离为1mm,焊盘与板边最小距离为1mm。特殊元器件除外(如接插件)
一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,,,建议()。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准):
焊盘长边、短边与孔的关系为:(推荐使用下表)
a
B
c
电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,,.
大型元器件(如:变压器、、大电流的插座等)推荐加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。
螺丝孔半径与铜箔之间的安全距离,以具体的螺丝盘头大小为准,铜箔离螺丝盘头边缘至少1mm(除要求接地元件外).(或按结构图要求).
上锡位不能有丝印油.
跳线不要放在IC下面、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
推荐在每一个三极管的丝印上标出e,c,b脚.
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,。如下图:(要接地的螺丝孔必须开走锡位,普通焊盘推荐使用)
设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)
为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向,该方向由工艺定。
布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)
布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入
元件的摆放为水平或垂直
丝印字符为水平或右转90度摆放
若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如图:
物料编码和设计编号要放在板的空位上
如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口
如图:
(电阻、二极管等)脚间中心,, 。(如非必要,,但适用于1N4148型之二极管或1/16W电阻上。1/),,,15mm,,20mm,,25mm。
PCB板上的散热孔,
PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:()
电插印制板横插元件(电阻、二极管)间之最小距离X推荐使用下表:
相对位置
1/16W电阻
1/4W电阻
跳线
X=
X=
X=
X=
X=
X=
X=
X=
X=
X=
X=
X=
:
A
B
X
Y
A<
B≤
不适用
A<
5<B<
不适用
<A<
B≤
不适用
A/2+
<A<
5<B<
A/2+
不适用
A
X
A<
≤A≤
A/2+
,为了提高贴片元件的贴装准确性,PCB板上必须设有校正标记