文档介绍：PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,是电子元件电子连接的提供者与载体。
(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置中采用了印制电路板。1943年美国人将该技术大量使用在军用收音机中。1948年美国正式认可这项发明的商业用途。自20世纪50年代中期起,印制电路版技术才被广泛使用。在印制电路版出现之前,电子元器件之间互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治地位。
1、PCB简介
一、PCB概述
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PCB分类
结构
硬度
孔的导通状态
表面处理
单面板(single side)
双面板(Double side)
多层板(multilayer)
刚性板(Rigid Board)
柔性板(flexible Board)
刚柔结合板(Rigid + flexible Board)
盲孔板(Blind)
埋孔板(Buried)
通孔板(Through)
盲孔+埋孔+通孔板(Buride + Blind)
有铅喷锡(HASL)
无铅喷锡(LF HASL)
沉金(Immersion Au)
沉锡(Immersion Tin)
沉银(Immersion Silver)
有机涂覆(OSP)
全板镀金(Flash Gold)
…………
一、PCB概述
2
、按照硬度分
一、PCB概述
3
、按照孔的导通状态分
盲孔
埋孔
通孔
一、PCB概述
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有铅喷锡(HASL)
无铅喷锡(LF HASL)
沉金(Immersion Au)
沉锡(Immersion Tin)
有机涂覆(OSP)
全板镀金(Flash Gold)
…………
一、PCB概述
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二、PCB生产流程
开料
内层干膜
内层蚀刻
棕化
层压
锣板边
钻孔
沉铜
外层干膜
图形电镀
外层蚀刻
铝片塞孔
阻焊
字符
沉金/喷锡/无铅喷锡
锣板
数控V-Cut
水洗
电测
FQC
OSP/沉银/沉锡
FQA
包装
成品仓
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二、PCB生产流程
、开料
、材料类型
我司现在常用的板材类型有:
材料类型
材料型号
材料供应商
材料颜色
材料特性
CEM-3
KB-7150
建滔
白色、透明
CTI:175V~600V
FR-4
KB-6160
建滔
黄色
TG:130
CTI:175V~160V
FL-150
深圳太平洋
黄色
TG:150
CTI:175V
DF-170
深圳太平洋
黄色
TG:170
CTI:175V
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二、PCB生产流程
、开料
、材料厚度以及公差
~。材料的来料厚度公差见下图。,我们称为“DS”板料,()的板料为不含铜的厚度(即:),我们称为”TC”板料。
一般双面板板料为B级公差,多层板板料为C级公差。
层压板标称厚度 mm