文档介绍：表面贴装技术
----SMT的简要介绍
----SMT质量管理
---- ESD
目录
SMT历史
什么是SMT??
SMT工艺流程
SMT部分设备参数及其要求
波峰焊简要介绍
什么是SMT?
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写,中文意思是
表面贴装技术。是新一代电子组装技术,它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如
平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,
60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类
电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件
被广泛使用。
SMT Introduce
SMT Introduce
什么是SMT?
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMA的特点:
高密度
高可靠
小型化
低成本
生产的自动化
什么是SMT?
自动化程度
类型
THT(Through Hole Technology)
SMT(Surface Mount Technology)
元器件
双列直插或DIP,针阵列PGA
有引线电阻,电容
SOIC,SOT,SSOIC,,,QFP,PQFP,片式电阻电容
基板
印制电路板,,
~
印制电路板,,导电孔仅在层与层互连调用( ~),布线密度高2倍以上,厚膜电路,薄膜电路,
焊接方法
波峰焊
再流焊
面积
大
小,缩小比约1:3~1:10
组装方法
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机,生产效率高
SMT Introduce
SMT工艺流程
SMT的主要组成部分
表面组装元件
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等
各种元器件的制造技术
包装-----编带式,棒式,散装式
组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等
组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
SMT Introduce
SMA Introduce
SMT工艺流程
表面组装技术
片时元器件
关键技术——各种SMD的开发与制造技术
产品设计——结构设计,端子形状,尺寸精度,可焊型
包装——盘带式,棒式,华夫盘,散装式
装联工艺
贴装材料
焊锡膏与无铅焊料
黏接剂/贴片胶
助焊剂
导电胶
贴装印制板
涂布工艺
贴装方式
基板材料:有机玻璃纤维,陶瓷板,合金板
电路图形设计:图形尺寸设计,工艺型设计
锡膏精密印刷工艺
贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
纯片式元件贴装,单面或双面
SMD与通孔元件混装,单面或双面
贴装工艺:最优化编程
焊接工艺
波峰焊
再流焊:红外热风式,N2保护再流焊,汽相焊,激光焊,通孔器件再流焊
助焊剂涂布方式:发泡,喷雾
双波峰,0型波,温度曲线的设定
设备:印刷机,贴片机,焊接设备,清洗设备(在较早的工艺中使用),检测设备,维修设备
清洗技术:清洗剂,清洗工艺
检测技术:焊点质量检测,在现测试,功能检测
防静电
生产管理
SMT工艺流程
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
清洗
锡膏——再流焊工艺
简单,快捷
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
波峰焊
清洗
贴片——波峰焊工艺
价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装
SMT Introduce
SMT工艺流程
通常先作B面
再作A面
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
翻转
贴装元件
印刷锡膏
再流焊
翻转
清洗
双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格
常用于密集型或超小型电子产品,如手机
SMT Introduce
SMT工艺流程
波峰焊
插通孔元件
清洗
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
翻转
点贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
先作A面:
再作B面:
插通孔元件后再过波峰焊: