文档介绍：电子产品生产工艺流程:
组装
焊锡
插件
PCBA线路板
S1废电子料
酒精擦拭
外壳、塑胶配件、五金配件、电源
电子元器件
检测
S3废包装材料
S2废锡渣
G1焊锡废气
无铅锡线、电子线材
包装
G2有机废气
酒精
入库
工艺流程简述:
(1)插件:来料PCBA线路板与电子元器件手工插件。
(2)焊锡:将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。
(3)组装:与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。
(4)酒精擦拭:部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。
(5)检测、包装入库:检测合格即可包装入库。
电子产品生产工艺流程图:
PCBA线路板、电子元件
点焊
成品
组装
G2焊锡废气、S3废锡渣
检测
五金配件、塑胶配件等各类产品配件
电子线材、无铅锡线
S5包装废料
S4废电子料
包装
粘胶
电子元件、黄胶
G1有机废气、S6废胶罐
工艺流程简述:
(1)点焊:项目电子产品的生产工艺较简单,首先用电烙铁将外购的PCBA线路板与电子元件进行点焊连接。
(2)粘胶:项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴,通过粘胶的方式将其固定在线路板上。
(3)组装:然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。
(4)检测、包装:产品组装完成后,用测试设备对产品进行测试,检测合格后即
可将产品包装为成品。
电子元器件生产工艺流程图及污染物标识(废水:W;废气:G;固废:S;噪声:N)
骨架
漆包线
剪线头
浸锡、补焊
装磁芯
包胶带
测试
浸油
烘烤
包装
包装出货
绕线
无铅锡条、无铅锡线环保助焊剂
磁芯
胶带
绝缘油、天那水
S1废线头
S3废胶带
G2有机废气
S4废绝缘油及其包装物
S5废包装材料
N设备噪声
G1焊锡废气、G2有机废气
S2废锡渣
N设备噪声
工艺简述:
(1)绕线、剪线头:来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上,然后人工剪去多余线头。
(2)浸锡、补焊:将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接,浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接,少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。
(3)装磁芯、包胶带:人工将磁芯安装在骨架上,部分需用手啤机压合组装,然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。
(4)测试:用测试仪对产品半成品性能进行测试。
(5)浸油、烘烤:将产品送至含浸机中浸绝缘油,使产品具备绝缘性质,浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释,浸油后的产品送至电烤箱烘烤固定,电烤箱工作温度约95~100
℃。
(6)包装出货:产品烘烤后即可包装为成品。
电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识(废水:W;废气:G;固废:S;噪声:N)
回流焊
补焊
擦拭清洁
贴片
G
其化合物
G
锡
1锡及其化合物
及其化合物
贴
S1废锡渣、N噪声
G1锡及其化合物
电子元器件
无铅锡膏
S1废锡渣
G1锡及其化合物
N噪声
PCBA线路板
无铅锡线
检查
检测
外壳、五金配件等其他产品部件
刷锡膏
组装
S3废包装材料
包装
G2有机废气
抹机水
N噪声
成品
S2废电子料
插件
波峰焊
无铅锡条
S1废锡渣、N噪声
G1锡及其化合物
工艺简述:
(1)刷锡膏、贴片:用刷锡膏机在PCB线路板上刷上锡膏,然后用贴片机贴上电子元器件。
(2)回流焊:用回流焊机重新熔化预先刷到PCB线路板上的锡膏,实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接。
(3)插件、波峰焊:通过人工的方式将电子元件插在线路板上,再经波峰焊机焊锡焊接。
(4)检查、补焊:人工检查产品质量,对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接。
(5)组装、检测:然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起, 组装完成后用检测设备对产品进行检测。
(6)擦拭清洁、包装:少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍,然后即可将产品包装为成品。
五金制品、塑胶制品生产工艺流程:
入库
不锈钢板材、塑胶板材、纤维板
剪板/切割
精雕
检测
S4废金属料N设备噪声
S5废塑胶料
S3废包装材料
包装
G3粉尘N设备噪声
工艺流程简述:
(1)剪板/切割:来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工,激光切割机工作时配套一个氧气罐,氧气为切割辅助气体。
(2)精雕:部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工,雕刻过程会产生少量粉尘。
(3)检测、包装:产品检测后合格即可将产品包装为成品。
五金垫圈生产工艺流程图:
检查
铜片材、铁片材、冷冲板