文档介绍：射频电路布线指导,RF Circuit Layout Guide
2011-01-20 18:52:42
在Wi-Fi 产品的开发过程中,射频电路的布线(RF Circuit Layout Guide)是极为关键的一个过程。很多时候,我们可能在原理上已经设计的很完善,但是在实际的制板,上件过后发现很不理想,实际上这些都是布线(Layout)做的不够完善的原因。本文将以一个无线网卡的布线实例及本人的一点工作经验为大家讲解一下射频电路在布线中应该注意的一些问题。
电路板的叠构(PCB Stack Up)
在进行布线之前,我们首先要确定电路板的叠构,就像盖房子要先有房子的墙壁。电路板的叠构的确定与电路设计的复杂度,电磁兼容的考虑等很多因素有关。下图给出了四层板,六层板和八层板的常用叠构方式。
在无线网卡的PCB叠构中,基本上不会出现单面板的情况,所以本文也不会对单面板的情况加以讨论。
两层板设计中应该注意的问题,在本站有文章专门讨论过,详见http://cn./microwave/pcb-2layer-impedance-。
在四层板的设计中,我们一般会将第二层作为完整的地平面,同时,也会把重要的信号线走在顶层(当然包括射频走线),以便于很好的控制阻抗。在六层板或者更多层板的设计中,我们同样会将第二层作为完整的地平面,然后在顶层走最重要的信号线。
PS:可以使用Polar计算单端阻抗与阻抗等,有些Layout软件自身就集成了阻抗计算器,如Allegro。
阻抗控制
在我们进行原理设计与仿真之后,在Layout中很值得注意的一件事情就是阻抗控制。众所周知,我们应该尽量保证走线的特征是50欧姆,这主要和线宽有关,在本实例中,是两层半,在Polar中采用Surface Coplanar Line模型进行阻抗的计算,我们可以得到一组比较理想的值:Height(H)=, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil,Thickness=1OZ=, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=,,符合要求。如下图中高亮的线就是这样的一条射频走线。
射频元器件的摆放
相信做过射频设计的人都应该知道,我们应该尽可能的使走线的长度较短,元器件摆放的越紧凑越好(特殊要求除外),同时,也会尽可能的保证元器件的摆放对布线很有利(不要使走线绕来绕去的)。如下图,是射频功率放大器(PA,Power Amplifier)的周围器件的摆放,我们看到,元器件之间的距离很小。
射频走线应该注意的问题
如前所述,射频走线的长度要尽量短,线宽严格按照计算好的值去设定。在走线是尤其要注意的是,射频走线中不要有任何带有尖状的折点,在走线的转折处,最好要用弧线