文档介绍：流程责任协作重点说明相关记录/支持文件
人人输入输出
产品策划阶段
产品策划阶段市场调研业务
经理业务人员将收集的信息形成“市场调研报告”。(内容包括:配套远景、价格信息、投产日程、产品的质量要求和期望、物流要求、交付与服务要求……) 市场调研报告
设计输入整理产品部接到客户部批准的市场调研报告后,产品部经理组织对市场调研报告进行分析,整理面板造型要求,产品进度要求,交样时间,法规,顾客特殊要求,技术标准,成本目标,性能要求,功能要求,包装、运输要求,可靠性要求与质量目标等信息。市场调研报告
设计输入评审项目整理好设计输入后,需要召集客户部、产品部一起进行输入评审,必要时提交客户评审设计输入评审表
产品造型设计造型根据客户要求,进行产品造型设计产品造型图
产品设计方案产品部根据设计输入,完成产品设计方案,设计方案应该囊括:开发背景介绍、面板造型、简单功能要求描述、关键件清单(功放、音量控制、机芯、线路板、MCU、稳压电源IC、LCD、调谐器、散热器形式)、预计材料成本、可以用于计算成本的初始原材料清单,计划原形样件提供时间、计划A样件提供时间、计划B样件提供时间、计划批量时间、新增模具清单、设计组成员产品设计方案,
产品设计方案评审项目产品部组织客户部、项目科、采购部、质量部、评审设计方案是否满足客户期望,得出结论,记录于“产品设计方案评审表”,会签后上报总经理批准。产品设计方案评审表
推荐方案编制造型根据设计方案,编制产品推荐方案产品推荐方案
产品设计阶段
产品设计阶段立项客户部组织会议宣布立项开发,将前期资料提供项目科。项目承接批准报告
确定产品设计开发进度项目电路、结构结构、电路工程师按照实际情况,安排各项工作的时间进度计划产品设计开发进度表
DFMEA 分析电路、结构客户特殊要求、功能、安全性(生产过程、环境保护、零件的存放环境、整车干扰等)、电源部分、按键开关性能部分、收音部分、放音部分、功放部分、音量控制部分、电器连接部分、环境因素(散热部分、防尘、防异物进入)、生产工艺性部分、 DFMEA
企业标准制定电路、结构包括总技术条件以外的条款。电压、功率、负载、锁台灵敏度、静态电流、寿命、匹配器型号、测试标准、测试用接插件型号或图纸、企业标准
特殊特性清单电路、结构电路包括频响、锁台等关键指标
结构包括总成的关键尺寸特殊特性清单
样机控制计划编制电路、结构电路包括锁台、功率、抗干扰性、各项指标等
结构包括客户的特殊要求,例如面板表面处理、喷涂颜色等样机控制计划
产品试验大纲编制电路、结构根据客户要求,编制试验流程和实验大纲, 产品试验大纲
说明书设计造型说明书
结构设计总成图设计结构结构设计师根据客户要求,完成总成图纸设计总成图
零件图纸设计结构工程师根据方案要求,完成各部分零件图纸设计,并尽快将线路板避位图传递给电路工程师零件图纸
包装设计根据客户要求,设计包装图纸及包装方案包装图纸、
包装方案
零件、包装图纸评审结构工程师组织结构组、本部门、各部门,对3D图纸进行评审,记录评审出的问题,并针对问题制定解决方案评审记录
新增结构零件整理结构工程师将新增的结构零件进行整理,生成新增零件清单新增零件清单
手板制作申请完成结构零件设计后,结构工程师填写手工件和快速成型申请单,报批后,传递给采购,并且跟踪制作进度。快速成型申请单
结构BOM整理结构工程师对结构BOM进行汇总整理,对于新增的零件,申请编码初始结构BOM
图纸资料整理结构工程师按照新增零件清单,将3D零件图纸转化成2D图纸,便于原材料检验,结构工程师将新增的通用结构材料的规格书进行收集整理,并且审核代用(背光源、LCD、连接器等) 2维图纸、规格书
电路设计原理图设计电路原理图
PCB设计要求PCB与原理图必须一一对应 PCB图纸
PCB发图与跟踪每次发给供应商的新图纸和更改的图纸,均需要在文控处存档,工程师发放图纸时需要抄送给文控,用以备案
BOM编制 BOM 需要在文控处存档,提供给其他部门使用时需要从文控下发,不允许工程师私自下发原型样机BOM
新增物料统计电路工程师将新增的电子料进行整理,生成新增物料清单新增物料清单
新增物料规格书整理物料规格书整理完毕后需交文控存档
新增物料申请根据样机试制要求,申请新增物料新增物料小批量采购申请
产品设计阶段评审设计阶段评审表
原型样机制作调整阶段
原型样机制作、调试电路、结构生产部结构工程师对快速成型、手工件进行检验,记录问题,装配整机,进行评审,将问题全部记录,并且逐一对应对策
电路工程师对原型样机进行装配跟踪、调试样机问题与对策
原型样机测试、验证电路质量部工程师