文档介绍：一、中国印制电路产业的现状
二、应重点发展高端印制电路产业
三、应加强印制板质量与可靠性控制技术方面研究
四、应重视印制电路配套产业的发展
五、应大力推广印制电路行业清洁生产技术
一、中国印制电路产业的现状
中国印制电路制造业经过20多年的快速发展,从产业
规模看,已成为世界印制板生产大国。2010年全球印制
板产业走出金融危机的影响,进入新一轮增长期,但全
球印制板行业发展不平衡现象更加明显,中国和东南亚
地区成为印制板增长最快的地区,中国印制板产量在全
球所占的比例继续上升,2009年中国印制板产值达171亿
美元,占全球PCB产量近33%;2010年中国印制板生产量
达到210亿美元,%(Prismark数据),已占
%( Prismark数据)。
2010年全球印制板市场受苹果、三星等平板电脑和智
能手机市场需求推动,%,挠性
%,%。2011年上半年中国印制板
%,%,主要是受
国家宏观经济调控和产业结构调整,以及原材料和劳动力
成本上升等影响,但高端IC载板、刚挠结合板、任意层互
连 HDI板以及特种印制板发展迅速。
从2010年开始中国PCB企业充分利用产业二次转移的时
机由珠三角、长三角向中西部地区转移,在一些地区形成
了新的印制电路企业聚集。同时不少企业重视资本市场的
运作,积极通过股份制改造寻求上市获资本支持。国内印
制板企业在扩大自身的生产规模的同时,加强培养企业自
身原创性技术创新能力,不少企业都成立了技术研发中心。
如IC载板技术在深南、方正等企业已形成批量生产能力,
任意层互连 HDI技术在一些大型印制板企业日趋成熟。
随“十二五”规划和创新型国家战略的逐步实施,对产业
转型与升级的积极推进,鼓励发展七大战略性新兴产业对
印制电路的发展将带来新的发展契机,如新一代信息技术、
节能环保、高端装备制造和新材料都与印制电路行业息息
相关,印制板相关企业要抓住历史机遇,研发新技术新产
品,积极争取政府相关政策和资金支持,重点发展高端印
制板产业。
二、应重点发展高端印制电路产业
我国印制板企业生产的印制板的品种齐全,但印制板企业在高端印制板生
产方面与日本、美国、韩国以及欧洲等先进国家和地区相比仍有一定差距,
目前传统多层印制板向高多层和HDI方向发展,国内制造HDI板的工艺技术较
多,HDI的结构也多种多样,典型结构以刚性多层板为芯板,在刚性芯板的
上下两面再增加一个积层生产工艺为主,例如苹果iPad1是采用1+8+1型HDI
板,,而新款iPad2是采用3+4+3型的任意层互连的HDI板,其厚
,比原先的降了1/
连的HDI板生产技术的为数不多,主要制约因素有制造设备、工艺技术和生
产过程环境工艺控制技术等。
2010年最热卖的智能型手机iPhone4中的PCB的线宽
,并采用任意层互连HDI制造技
术,目前任意层互连HDI技术有采用导电膏填孔技术和电
镀铜填孔技术两种。预计未来该项技术将在越来越多的
高端手机、平板电脑中得到应用。