文档介绍：《表面组装技术》教学大纲
课程编号:010130 课程英文译名:Surface Mounting Technology
课内总学时:60 学分:4
课程类别:专业必修课开课对象:电子类相关专业
执笔人:李朝林 编写日期:
审核人: 批准人:
(一)课程性质和目标
本课程是高等职业技术学院电子与信息技术等相关专业一门专业基础课程。目的是使学生掌握我国电子制造业所急需的一门专业知识,为拓宽学生知识面,提高其全面素质,增强职业适应性奠定坚实的基础。
(二)课程教学目标
本课程的教学目标是:使学生具备高素质劳动者和中高级专门技术人才所必需的SMT基本知识和基本技能,为择业就业打下良好的基础,教学中注意渗透择业思想教育,逐步培养学生辩证思维能力,加强学生职业道德。
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(1)掌握SMT基本概念及工艺流程
(2)了解SMT组装测试技术
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(1)能掌握SMT技术组成及工艺流程
(2)能掌握电子产品的表面组装技术
(3)能熟练解决SMT组装工艺中常见问题
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(1)初步具备辩证思维的能力
(2)具有热爱科学,实事求是的学风和创新意识、创新精神
(3)加强职业道德意识
(三)教学内容和要求
基础模块
掌握表面组装技术概念
了解表面组装技术的特点
掌握表面组装工艺流程与组成
了解表面组装技术发展
掌握表面组装元器件概念、特点、分类
了解表面组装无源器件的分类及主要特征
掌握表面组装半导体器件分类、特点、保管、使用
掌握SMT组装方式与工艺流程
了解SMT生产线设计
了解SMT工艺设计和组装设计文件
掌握焊料的作用,常见焊料的特性和主要用途
掌握焊膏的作用,常见焊膏的特性和主要用途
了解粘接剂的作用,常见粘接剂的特性和主要用途
了解清洗剂的作用,常见清洗剂的特性和主要用途
掌握粘接剂和焊锡膏、流体、黏度、焊锡膏的流变学行为
掌握影响焊锡膏黏度的因素
掌握焊锡膏的分类、标识及几种常见的焊锡膏
了解焊锡膏的印刷技术
掌握焊锡膏印刷过程、印刷机工艺参数调节
掌握贴片胶的定义、作用
了解贴片胶的工艺要求与分类、固化方式及选用
了解贴片胶的涂布方式
了解贴片技术概念
了解贴片机结构与特性、掌握光学对中系统、磁栅尺、贴片头、供料器概念
了解贴片机分类
掌握传热学基本概念
了解波峰焊机工位组成及功能
掌握波峰焊工艺流程
掌握波峰焊接中常见焊接缺陷
掌握再流焊的定义,了解其特点
掌握再流焊的分类、红外热风再流焊炉工作特点
了解焊接温度曲线的调节方法
选用模块
(四) 课程的教学基本要求
序号
教学内容
教学时数
合计
讲授
实验
机动
1
SMT概述
2
2
2
表面组装元器件
6
6
3
SM