文档介绍：论文题目:激光切割机的运行与维护
年级:09级机电二班
院系:机电学院
学生姓名:
指导教师:
12年5月
目录
内容摘要………………………………………………………3
摘要译文………………………………………………………4
正文引言………………………………………………………5
第一章激光切割机的原理…………………………………6
1). 激光切割的原理与分类………………………………6
2).激光切割机的特点……………………………………7
第二章激光切割机的应用与基本操作…………………9
1)电源 on/off.………………………………………………9
2)操作画面.…………………………………………………10
3)程序设置…………………………………………………12
第三章激光切割机的日常维护与修理…………………28
第四章 Safety注意事项…………………………………29
参考文献…………………………………………………………………31
相关专业英文资料及翻译……………………………………………32
摘要
三星电机所选用的是SED公司专门为其生产的激光切割机!
它能满足三星电机对手机摄像头PCB 最严格的要求,它的切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,切割PCB的尺寸最高精度可达±,而三星所要求的是±。
激光切割机还有如下特点:
1) 切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至激光切割可以作为最后一道工序,无需机械加工,零部件可直接使用。
2) 材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形
本实践报告主要写SED激光切割机的基本操作的使用与检测故障安全并维护修理,主要从设备操作、机种变更、故障诊断及安全等几方面进行介绍,通过自己在车间的亲身实习和阅览设备说明书,对这几方面的内容做了简单的介绍和总结,包括在生产过程中,设备的稼动可能给制品带来多种不良的产生,设备的瞬间停机、调试、故障维修等。
关键词:SED激光切割机机种变更维护修理
Abstract
The SAMSUNG electrical machinery selects is SED Corporation specially for its production laser cutter!
It can satisfy the SAMSUNG electrical machinery to the handset camera PCB strictest request, its cutting margin thin narrow, and kerf nearby two parallel with surface vertical, cuts PCB the size highest precision to be possible to reach ±, what but SAMSUNG requests is ±.
The laser cutter also has the following characteristic:
1) cuts the surface brightly and cleanly artistic, surface roughness only then several dozens microns, even laser cutting may take the finish, does not need the machine-finishing, the spare part may use directly.
2) The material after laser cutting, the heat-affected zone width is very small, the kerf nearby material performance also nearly does not receive affects, and the work piece distorts slightly, the cutting precision is high, the kerf geometry shape is good, the kerf lateral section shape presents a more regular rectangle
This practice report mainly writes the SED laser cutter the elementary