文档介绍：上半月出版金属铸锻焊技术
Casting·Forging·Welding
表面安装组件的波峰焊工艺研究
Research on Wave Soldering Technology for Surface Mounted Assemblies
王万刚, 彭勇, 王小平
(重庆城市管理职业学院信息工程学院,重庆 400055)
针对表面安装组件波峰焊工艺的特殊性及表面组装元器件的焊接特性介绍了安装设计中应注意的
摘要: ,
事项及表面安装组件波峰焊工艺要素的调整
。
波峰焊表面安装组件工艺要素
关键词: ; ;
中图分类号:TG456 文献标识码:B 文章编号:1001-3814(2009)13-0173-03
波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电种类型的电极或引线进行焊接由于焊料回流
; ⑤
装工艺以及表面组装与通孔插装元器件的混装不好而易产生拉尖焊料中溶入杂质的机会多
, ;⑥,
工艺与手工焊接相比较波峰焊具有生产效率焊料易污染
。, 。
高焊接质量好可靠性高等优点但只有对表面关于气泡遮蔽效应问题由于贴
、、。: SMC/SMD
安装组件进行装在板面上后在表面上形成了很多
SMA(surface mounted assemblies) PCB , PCB
正确设计和执行严格的组装工艺才能获得高可细缝空气潮气助焊剂容易积存在这些地方在
, , 、、。
靠性的进行波峰焊接过程中这些藏匿在细缝中的空气
SMA。, 、
潮气助焊剂等受热膨胀而在波峰焊料中形成大量
波峰焊工艺的特殊性、
1 SMA 的气泡由于所用板孔眼很少因此这
。 SMA PCB ,
由于表面组装元器件些气泡被压在板下表面因无逃逸通道而存在
SMC (facsure mounted PCB
的微于下表面上当气泡遮蔽在焊点上时便造成
components)/SMD (surface mounted devices) PCB ,
型化和的高密度化上元器件之间和焊料无法接触焊接面而形成漏焊或造成跳焊
SMA ,SMA 。
元器件与之间的间隙很小因此关于阴影效应问题印制板在焊料熔液的波峰
PCB , ,SMC/SMD :
的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比对焊接上通过时较高的元器件对它后面或相邻的较矮的
, ,
技术提出了更高的要求在波峰焊接中波元器件周围的死角产生阻挡形成阴影区使焊料
。 SMA , , ,
峰焊接设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良
。
行更新设计才能适合于波峰焊接的需要
, SMA 。
波峰焊接工艺既与传统的的焊接特性及粘胶选择
SMA THT(through hole 2 SMC/SMD
波峰焊工艺有共性的方面也有其特
technology) , SMC/SMD 的焊接特性
殊性之处对元件来说最大的不同在于波了解和合理地利用的焊接特性
。, SMA SMC/SMD ,
峰焊属于浸入方式这种浸入式波峰焊工艺带来是确保波峰焊成功率的重要一环对各类
。 SMA 。
了以下新问题由于存在气泡遮蔽效应及阴影的焊接可查阅相关的产品