文档介绍：PCB工艺设计规范
一、SMT工艺设计规范
二、ICT 测试工艺技术要求
三、自动插件机对PCB的要求
四、波峰焊接PCB设计规范
一、SMT工艺设计规范
概要:
0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性.
PCB 的 BOTTOM 面表贴器件需两面都过锡膏回流焊的 PCB设计要求.
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设计要求.
0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性.
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 (对于不对称焊盘),
如图所示。
焊盘两端走线均匀
2. 两面过回流焊的 PCB 的 BOTTOM 面表贴器件需两面都过锡膏回流焊的 PCB设计要求.
第一次回流焊接器件重量限制如下:
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件:A≦
翼形引脚器件:A≦
J 形引脚器件:A≦
面阵列器件:A≦
若有超重的器件必须布在 BOTTOM 面,则应通过试验验证可行性。
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机器贴片之间器件距离要求(图 8):
同种器件:≧
异种器件:≧*h+(h 为周围近邻元件最大高度差)
只能手工贴片的元件之间距离要求:≧。
同种器件
异种器件
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有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点(如图):
基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。对于 BGA、CSP,引脚间距小于等于 的 QFP 等器件必须加局部 Mark。
拼板基准点
单元基准点
局部基准点
.(续1)
基准点中心距板边大于 5mm,并有金属圈保护
a. 形状:基准点的优选形状为实心圆。
b. 大小:基准点的优选尺寸为直径 40mil±1mil。(1MM)
c. 材料:基准点的材料为裸铜或覆铜,为了增加基准点和基板之间的对比度,可在基准点下面敷设大的铜箔。
.(续2)
基准点焊盘、阻焊设置正确(如图)
阻焊开窗D:阻焊形状为和基准点同心的圆形,大小为基准点直径的两倍。在 80mil 直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈,金属保护圈的直径为:外径D1=110mil,内径=90mil,线宽=10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。
基准点
金属保护圈
D1=110mil
D=80mil
d1=90mil
d1
D1
D
基准点
阻焊
铜箔
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尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 应进行拼板(铝基板和陶瓷基板除外)一般原则:当 PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时,必须做拼板;当拼板需要做 V-CUT 时,拼板的 PCB 板厚应小于 ;最佳:平行传送边方向的 V-CUT 线数量≤3(对于细长的单板可以例外);如图:
4 条 V-CUT
辅助边
传送方向
优选
2 条 V-CUT
传送方向
不推荐
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SMD 部品要求
1. 高速机可贴装元器件的范围:×,×30mm。Pitch≥,厚度≤。
2. 泛用机可贴装元器件的范围:×,×55mm。Pitch≥,厚度≤。球形尺寸Φ≥,球形间距≥,连接器≤150×26mm。
:方形元件,圆柱形元件,管脚元件,异形元件,IC 元件(包括SOP、Connector、QFP、BGA/CSP、FC 等)。
4. 元器件的包装形式
依据自动贴片机供料器的种类和数量、元器件的种类、数量及外形尺寸确定其包装形
式。供料器有带式供料器、盘状供料器、管式供料器(振动)。SMD 零件的包装须为
TAPE & REEL,或硬 TRAY 盘包装,或 Tube 包装,以 TAPE & REEL 为最佳选择。
DIP 零件的包装须为硬 TRAY 盘包装,或 Tube 包装。
5. 尽量采用排阻或排