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ICS
CCSL 40
中华人民共和国国家标准
GB/T —XXXX/IEC62047-38:2021
半导体器件微电子机械器件第38部
分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测
试方法
Semiconductordevices —Micro-electromechanicaldevices —
Part38:TestmethodforadhesionstrengthofmetalpowderpasteinMEMS
interconnection
(IEC62047-38:2021,IDT)
XXXX-XX-XXXX发布 XXXX - XX- XXXX实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会 : .
目 次
前言.......................................................................................................................................................................11
引言........................................................................................................................................................................II
1 范围.....................................................................................................................................................................1
2 规范性引用文件................................................................................................................................................1
3 术语和定义........................................................................................................................................................1
4 试样.....................................................................................................................................................................3
一般要求..................................................................................................................................................3
试样形状..................................................................................................................................................3
尺寸测量..................................................................................................................................................4
粘附强度评估..........................................................................................................................................4
5 测试程序和测试装置.........................................................................................................................................4
测试原理..................................................................................................................................................4
测试装置..................................................................................................................................................4
测试程序..................................................................................................................................................4
测试环境..................................................................................................................................................5
6 检测报告.............................................................................................................................................................6
附录 A（资料性）.................................................................................................................................................7 : .
GB/—XXXX/IEC62047-38:2021
前 言
本文件按照GB/—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规
则》的规定起草。
本文件是GB/T42709《半导体器件微电子机械器件》的第38部分。GB/T42709已经发
布了以下部分：
——第2部分：薄膜材料拉伸试验方法；
——第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片；
——第5部分：射频MEMS开关；
——第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法；
——第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器；
——第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法；
——第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法；
——第19部分：电子罗盘；
——第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法；
——第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法；
——第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法；
——第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法；
——第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法；
——第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法；
——第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法。
本文件等同采用IEC62047-38:2021《半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS
互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出并归口。
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口。
本文件起草单位：厦门烨映电子科技有限公司、杭州电子科技大学、上海烨映微电子科
技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、广东工业
大学。
本文件主要起草人：徐德辉、刘超然、董林玺、张德阳、刘若冰、蒋万里、黄钦文、齐
筱、何春华。
I : .
GB/—XXXX/IEC62047-5:2011
引 言
本文件描述了MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度试验方法，适用于MEMS互连中金属粉末
膏体粘附强度测试，明确MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试的适用范围和特性的术语、
定义、符号和参数测试方法等，有利于更好的指导相关行业从业人员进行产品开发、测试、
使用等工作。GB/T42709《半导体器件微电子机械器件》拟由以下部分组成：
——第2部分：薄膜材料拉伸试验方法。目的在于规定MEMS薄膜材料的拉伸试验方法。
——第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片。目的在于规定MEMS薄膜材料拉伸试验用试验片
的相关要求。
——第5部分：射频MEMS开关。目的在于规定射频MEMS开关的术语定义、特性要求、测试方
法等。
——第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法。目的在于规定MEMS薄膜材料的轴向疲劳试验方
法。
——第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器。目的在于规定MEMS体声
波谐振器、滤波器和双工器的术语定义、特性要求、测试方法等。
——第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法。目的在于规定用于测量薄膜拉伸特
性的带材弯曲试验方法。
——第9部分：MEMS晶圆键合强度试验方法。目的在于规定MEMS晶圆的键合强度试验方法。
——第11部分：悬空MEMS材料的线性热膨胀系数测试方法。目的在于规定悬空MEMS材料的线
性热膨胀系数测试方法。
——第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法。目的在于规定MEMS薄膜
材料弯曲疲劳试验方法。
——第13部分：MEMS结构粘附强度试验方法。目的在于规定MEMS结构的粘附强度试验方法。
——第16部分：MEMS薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法。目的在于规定MEMS
薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度两种试验方法。
——第19部分：电子罗盘。目的在于规定电子罗盘的术语定义、特性要求、测试方法等。
——第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法。目的在于规定MEMS薄膜材料的泊松比测试方
法。
——第22部分：柔性衬底导电薄膜的机电拉伸测试方法。目的在于规定MEMS导电薄膜材料的
机电性能拉伸试验方法。
——第26部分：微沟槽和针结构的描述和试验方法。目的在于规定MEMS微沟槽和针结构的描
述和试验方法。
——第27部分：玻璃熔结结构的粘结强度MCT试验方法。目的在于规定玻璃熔结结构的粘结
强度的MCT试验方法。
——第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法。目的在于规定MEMS器件的悬空导
电薄膜在室温下的机电松弛试验方法。
——第32部分：MEMS谐振器非线性振动测试方法。目的在于规定MEMS谐振器的非线性振动性
能测试方法。
——第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法。目的在于规定柔性机电器件的
弯曲变形状态电特性测试方法。
II : .
GB/—XXXX/IEC62047-38:2021
——第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法。目的在于规定MEMS压电薄膜的环
境及介电耐受性能试验方法。
——第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法。目的在于规定MEMS互连中金属
粉末膏体粘附强度的测试方法。
——第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法。目的在于规定MEMS惯性冲击开关的阈值测
试方法。
——第44部分：MEMS谐振电场敏感器件动态特性测试方法。目的在于规定可用于评估和确定
MEMS谐振电场敏感器件动态性能的术语、定义和试验方法。
III : .
GB/—XXXX/IEC62047-38:2021
半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金
属粉末膏体粘附强度测试方法
1范围
本文件描述了MEMS器件与电路板间电气互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法。金
属粉末膏体的典型示例包括各向异性导电膏、焊膏和纳米级金属油墨。本文件适用于金属粉
末直径范围为10µm~500µm 的各类金属粉末膏体。
本测试方法通过模拟实际MEMS器件的玻璃透镜对金属粉末膏体施加单轴压缩载荷，随
后通过透镜回撤过程施加载荷的方式测量其粘附强度。该方法适用于需考虑MEMS器件与金
属粉末颗粒间实际接触面积的粘附强度分析场景。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
接触载荷contactload
��
透镜与金属粉末膏体接触时的预先设定的力。
注：接触载荷单位为牛顿（N）。
最大拉力maximumpullingforce
��
试样可承受的最大拉力。
注：最大拉力的单位为牛顿（N）。
1 : .
GB/—XXXX/IEC62047-5:2011
仅含金属粉末的接触面积contactareaonlywithmetalpowder
���
在施加接触载荷（PL）时，仅由金属粉末形成的接触面积。
注：仅含金属粉末的接触面积的单位为平方米（m2）。
与金属粉末膏体接触的面积contactareawithmetalpowderpaste
����
在施加接触载荷（PL）时，与金属粉末膏体形成的接触面积。
注：与金属粉末膏体接触的面积单位为平方米（m2）。
粘附强度adhesionstrength
SC
最大拉力（��）占接触面积的比值。
注：粘附强度的单位为牛顿每平方米（N/m2）。
分离速度separationspeed
VSEP
试样从透镜上被回撤时的预定速度。
注：分离速度的单位为微米每秒（μm/s ）。
接触半径contactradius