文档介绍：SMT基本名词解释
A
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数
):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。