文档介绍：翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司
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n缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.
n空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).
n连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.
n错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符
n虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)
n冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.
n反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反
n立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状
n反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常
n断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开
n翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格
n多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在
n锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离,对焊接效果产生影响或隐患
n浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度
n混料: 不同料号或版本的物料混用
n裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中
n空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位
n偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求
n锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量
n脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分
n少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.
n异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等
n破损: PCB纹或残缺
n及组件表面有裂
n目的:
n本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!
n適用范圍:
n本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.
批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.
抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算.
抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.
n严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.
n 主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.
n 次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.
n任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求
n任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.
n不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.
n检验过程中发现不良品后,不应停止检验,, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.
n在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;
n将待测品置于检测者面前,目距约30cm.
n应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,;
n#:严重缺点
n×:主要缺点
n△:次要缺点
n N:个数
n L:长度
n H:高度
n D: 直径
n W:宽度
n△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜>15°
n△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置
n△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔
n△贴片组件表面丝印无法辨认
n× 丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)
n× 丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描
n× 条形码﹑版本贴纸漏贴