文档介绍：电子元器件基础 之 常用术语解释
1. 组装图——是一种工艺文件,图上有一些元件的目录,告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
常用术语解释 (一)
2. 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件,管脚在元件的两端反向伸出。
3. 单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。
4. 印刷电路板(PCB)——还没有插元件的电路板。
5. 成品电路板(PCP)——已经插好元件的印刷电路板。
6. 单面板——电路板上只有一面用金属处理。
7. 双面板——上、下两面都有线路的电路板。
8. 层板——除上、下两面都有线路外,在电路板内层
也有线路的电路板。
9. 焊盘——PCB表面处理加宽局部引线,无绝缘漆覆盖的部分面积,用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。
10. 元件面——即是电路板上插元件的一面。
11. 焊接面——电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊接用。
12. 元件符号——每种元件,比如说电阻和电容,都有一个元件符号,
这些符号通常被标在电路板的元件面上。不同种类的元件用不同的
字母识别,在同种类的元件中,用不同的数字从所有其它项目中识
别出来。例:电容的元件符号为C,一块电路板上有7个电容,
可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。
13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座
中。
14. 金属化孔(PTH)——金属管穿过电路板孔洞的表面,连接双面板上的两面电路,在多层板中还起到连接内部电路的作用。
15. 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。
16. 极性元件——有些元件,插入电路板时必需定向,否则元件就有
可能在测试时被融化或发生爆炸。
17. 极性标志——在印刷电路板上,极性元件的位置印有极性符号,以方
便正确插入元件。
18. 导体——是指具有良好导电能力的物体。如:大部分金属材料。人也
是导体。
19. 绝缘体——指导电性能差的物体,通俗一点的说法就是不导电的物
体。例如:塑料、竹子、木头等。
——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。
(DIP)——在元件主体两边有两列均匀排列的
管脚垂直向下。如:插装IC
——绝缘管套在管脚上,防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。
——使电流流动缓慢。
——当元件的管脚插入电路板的洞时,管脚应靠着洞边打
弯,所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450,这样可预防元件在
焊接时掉下来。
——为了预防元件主体和板之间的接触,可在元件没有插入
电路板之前对元件管脚预先整型,经过预先整型的管脚插入板时有
“劈啪”声,管脚不需要再打弯。
常用术语解释 (二)
——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没
有接合。
——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太
少,低于接合面标准。
——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊
的粒状附着物。
——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现
象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短
路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为
错件。
——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。
——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,
虽无极性也不可倾倒放置。
——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移
不可超过1/2面积。
——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉
气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为
修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常
出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。
——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间
附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
但修补品可视情形列入次级品判定。
——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风
炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。
——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污