设计开发计划.doc

文档介绍：产品设计开发计划书
项目名称
MYGJ0805、MYGJ1206型无包封多层片式压敏电阻器
开发周期
2011年7月~2011年11月
项目总负责人
梁传勇
设计人员组成及资源分配
设计人员
职位
职责
邝国威
总工程师
新产品设计和开发技术指导
梁传勇
技术员
新产品设计和开发
邹宇飞
技术员
新产品试制过程跟进
张金胜
综合部经理
新产品试制物料供应
何大强
生产部经理
新产品试制生产安排
彭高东
品管部经理
新产品试制过程质量监控及可靠性试验
阶段划分及主要内容
责任部门
负责人
预计完成时间
设计和开发策划阶段
编制设计开发计划书
技术部
梁传勇
2011年7月
编制设计开发方案论证报告
技术部
梁传勇
2011年7月
设计和开发方案评审
评审小组
评审小组全员
2011年7月
设计和开发输入阶段
明确客户要求
技术部
梁传勇
2011年7月
确定以前类似设计是否可用
技术部
梁传勇
2011年7月
执行相应国家军用标准
技术部
梁传勇
2011年7月
设计和开发输入评审
评审小组
评审小组全员
2011年7月
设计和开发输出阶段
编制产品设计图样
技术部
梁传勇
2011年7月
编制整理工艺文件
技术部
梁传勇
2011年7月
编制整理检验文件
技术部
梁传勇
2011年7月
编制产品详细规范
品管部
彭高东
2011年7月
编制关键特性、重要特性项目明细表
技术部
梁传勇
2011年7月
编制关键工序明细表
技术部
梁传勇
2011年7月
编制保障方案和资源
技术部
梁传勇
2011年7月
编制产品“六性”报告
技术部
梁传勇
2011年7月
设计和开发输出评审
评审小组
评审小组