文档介绍：薄膜电路设计规则
(微波电路工艺研究所)
目的
本文件定义了薄膜电路的设计规则。
这些规定被薄膜生产者应用于所有薄膜电路的制造。
本文件分为两部分:
,须遵守基本的设计规则。
。
基本设计规则
标准的基片形状是正方形或长方形。形状为异形的基片应与工艺所沟通解决。
,由直线,圆弧或由它们的组合而构成,并且是封闭的图形,图形不需要填充,;其它图形软件所绘制的图形文件是不被接受的。
,并注明型号、设计师及联系电话,以便沟通。
、尺寸、厚度、数量和表面质量要求须详细说明。
,它包括基片正反面的金属结构、厚度和公差。
,从下到上依次为:
电阻层:氮化钽(TaN)
支持层:钛钨(TiW)
导线层:金(Au)
≤4微米,可提供的最小线宽是18微米。需要更小线宽请与工艺所沟通解决。(见图1)
≤4微米,可提供的最小缝隙是18微米。需要更小缝隙请与工艺所沟通解决。(见图1)
≤4微米,可提供的基片上关键图形尺寸的最小偏差是±(如电感、朗格电桥的线和缝等),非关键图形尺寸的最小偏差是±。
,厚度的标准偏差是±20%。
/□,电阻标准偏差是±10%。需要其它方阻请与工艺所沟通解决。
。
。(见图2)
mm,,。(例如,,孔的最小直径是〈×〉)。
比率公式:D/T 其中 D=金属化孔的直径 T=基片厚度
×基片厚度×2。(见图3)
。(见图3)
×基片厚度×。(见图3)
。
,×。这对设计混合电路不可测量的电阻是十分重要的。(见图4)
、椭圆孔等多种异形槽,具体形状及大小应与工艺所沟通解决。
±50微米。
。拼版的尺寸要求取决于电路尺寸和质量要求。工艺所现有进口Al2O3瓷片尺寸是2〞×2〞(×) 。
×40毫米。
、150微米、200微米三种尺寸。
〞×2〞尺寸基片,并且只能排两种不同尺寸的图形,若是异形图形只能排一种图