文档介绍：责任荣誉***创兴务实
高压直流模块产品IE流程图
产品型号 HMT--A 制程生产流程图文件编号 HMT-PIE-A 通用V-
制作审核批准
流程项目工序标准时间操作提要参考文件品质检验关键控制设备工具结构料辅料点检文件记录担当
1、IQC抽检排拉准备
来料补焊外观检查 2、后焊外观检查检查主板是否有气泡、假焊、虚焊、连锡、破损等不良现象详见 SOP ◆
3、焊捡PFC 1 来料检验;检验主板是否有漏装、装错、装反等不良现象(温度传感器、电容、辅变) ◆
2 检验焊点是否有气泡、假焊、虚焊、连锡等不良现象,有则进行修补◆
3 驱变、辅变等磁性元器件焊接是否到位,后焊脚露(-), ◆
4 磁性元器件及MOS管整流桥、二极管等需要重点补焊◆
5 功率电感需保持3MM以上间距,否则中间贴青稞纸◆
6 保险管焊接应保持与板面3-5MM间距, ◆
7 功率二极管是否贴散热器,有则校正◆
8 检验驱动板是否贴靠螺丝(安全间距3MM以上),散热器上二极管螺丝是否固定到位,不得有间隙◆
4、焊捡DC 1 来料检验;检验主板是否有漏装、装错、装反等不良现象◆
2 检验驱动板是否贴靠螺丝,功率二极管是否贴散热器,有则校正,驱动线插座头红胶固定(防止线拉伸折坏) ◆
3 检验焊点是否有气泡、假焊、虚焊、连锡等不良现象,有则进行修补◆
4 整流桥、分流器、插件电容及谐振电感等磁性元器件焊接是否紧固到位,后焊脚露(-), ◆
5 磁性元器件及MOS管整流桥、二极管等需要重点捡补焊◆
6 谐振电感与散热器间需保持2MM以上间距,否则中间打红胶贴青稞纸◆
7 电缆线连接三相焊接正面不得露铜,有则校正◆
8 检查MOS管是否套磁珠,螺丝是否打紧(不得有间隙) ◆
9 检验驱动板是否贴靠螺丝(安全间距3MM以上),散热器上二极管螺丝是否固定到位,不得有间隙◆
10 检查元件是否有变动,是否安装到位◆
11 是否实施执行到位◆
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4、输出端子板焊接 1 1)焊接8PIN小白插座,对应丝印稳固贴合焊接◆
2 2)焊接公插端子,稳固贴合焊接◆
5、显示线焊接 1 1)检验显示板;检查显示芯片及并电阻是否存在连锡、假焊或缺件; ◆
2 2)检验显示线;检查显示线端头是否短路、脱落及子线是否存在排序错位; ◆
3 3)焊接板线;按照丝印,槽口对凹凸面,贴合焊接; ◆
6、板面清理 1 1)用干毛刷将板面锡珠及锡渣刷除◆
2 2)用沾带洗板水的毛刷将主板板面污秽清洗干净◆
单板测试 5、PFC单板测试 1 外观检查:霍尔传感器、陶瓷基片、螺丝◆
2 检查驱动:接15V电源,辅电驱动、升压MOS管驱动,看驱动波形是否正常◆
3 均匀检测;上强电330v,检查BUS+\BUS0、BUS-是否均压(用万用表量电压点230V左右,差异不超2V) ◆
4 电压点检测:R29(17V)\R19(15V) ◆
5 放电:关空开,放电◆
6 继电器吸合检测:上控制板,上强电330V,听继电器是否吸合,(自动升压),检查BUS+\BUS0、BUS-是否有输出,均压(用万用表量电压点400V左右,差异不超2V) ◆
7 放电:关空开,放电◆
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6、DC单板测试◆
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7、PFC控制板烧录 1 检查外观,是否存在焊锡不良(虚焊、假焊、连锡)及缺件等◆
2 插烧录器对应接口,接5V电源◆
3 打开烧录界面,选择机型PFC控制板对应的程序◆
4 烧录框内Target栏选择主控芯片型号,如28235,335 ◆
5 烧录框Options栏选择晶振型号,如30MHZ-JTAG ◆
6 烧录,点击programs,中途不得断开,直至进程OK! ◆
8、DC控制板烧录 1 检查外观,是否存在焊锡不良(虚焊、假焊、连锡)及缺件等◆
2 插烧录器对应接口,接5V电源◆
3 打开烧录界面,选择机型DC控制板对应的程序◆
4 烧录框内Target栏选择主控芯片型号,如2808 ◆
5 烧录框Options栏选择晶振型号,如20MHZ-JTAG ◆
6 烧录,点击programs,中途不得断开,直至进程OK! ◆
9、PFC控制板测试 1 外观检查:检查来料有无掉件、虚焊连锡等不良现象◆
2 电流检测:±,L1灯闪烁◆
3 电压点检测: ◆
4 强电检测;上强电380V,听继电器是否吸合,升压