文档介绍：插件 PCB 拼板工艺
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在作 PCB 设计时,常因为一些单板过小,不方便过炉(波峰或回流炉),必须拼板来解决加工工艺问题,图
1 所示是一个拼板的 PCB,带 V-CUT 槽和工艺边。
1、单板过小,采用了四个拼板的形式。注:当然至于几拼板,根据实际来选择。
2、过炉方向,易采用上下,如果左右过炉,容易引起插角器件的偏差和浮动,就是说两个脚不是同时焊接
导致器件的浮动。过炉方向如黄色的的箭头所示。所以,在 PCB 设计时,器件的摆放方向和加工工艺有关
联的,不管如何,尽可能器件的摆放方向一致。
3、因为器件距离边不足 5MM,所以加了工艺边,如图中紫色的机械层所示;尽管进板方向是从上到下,
理论上之需要补左右两边的工艺边,方便导轨卡夹,但实际中上下也补了工艺边,补上下了原因是因为板
的形状是“凸”形状,防止缺口在过炉时漫锡。
4、四个绿色的圈表示的东西是邮票孔,这是为了方便加工完毕后,掰开板卡。这要说明一点:开始设计时,
我只设计中间的两个邮票孔,但考虑到中间的两个邮票孔距离上下太远,担心工艺边固定能力欠缺,又加
了上下两个邮票空,但数目只有两个孔,方便掰开。
5、为了方便过炉时板卡进导轨,工艺边的角要成弧形。如四个角红色圆圈所示。一般要求半径大约 3MM
的圆弧。
6、四个小板直接连接的地方,用 V-CUT 槽连接。

图 1
关于邮票孔制作
注意两边的是弧形,这是铣刀所能允许的,直角一般是不可能铣出来的,如图 2。

图 2
铣刀直径因每个加工商的能力而定,故做邮票孔时一定要跟加工厂家确认好。