光学晶体离子注入智能切割机理研究-光学工程专业毕业论文.docx

文档介绍：山东大学博士学位论文
目 录
摘要 ..I
Abstract ..IV
符号说明 Ix
第一章绪论 1
1
1
.2
..5
5
6
10
10
。1 1
..12
第二章离子注入和晶片绑定技术 .19
19
21
25
26
28
..28
..29
第三章实验分析及测试方法 .33
。33
..33
..38
40
41
万方数据
山东大学博士学位论文
43
、透射电镜 45
第四章H注入钽酸锂晶体的离子切割机理 .49
49
50
56
第五章He注入钽酸锂晶体的离子切割研究 6l
61
62
第六章H和He共注钽酸锂实现单晶薄膜剥离 。7l 71
72
第七章He离子注入制备KTiOP04单晶薄膜 .8l
.81
82
第八章H和He离子共注KTiOPO。晶体的晶格改性研究 87
87
87
94
第九章总结 97
97
H离子注入钽酸锂晶体实现薄膜剥离的机理 97
He离子以及H,He共注实现钽酸锂薄膜剥离 .98
99
H和He共注引起的磷酸钛钾氧晶格结构变化 99
一100
j$C谢 .101
攻读博士学位期间发表的论文及获得的奖励 .103 附英文论文两篇 105
万方数据
山东大学博士学位论文
CoNTENTS
Chinese Abstract . . ...I Abstract . .IV
Symbol list .IX
Chapter 1 Introduction .1
Integrated optics 1
The development ofintegrated optics ..1 Materials for integrated optics. ... . . .2
Fabrication ofsingle crystal films and heterogeneous structure. .5 Methods for film fabrication .5
Single crystal film fabricated by ion implantation .6
Research contents in this dessertation .10 Chapter 2 Ion implantation and wafer bonding .19
Principle analysis ..19
arojection and damage .. .. . .21 Thermal effect of ion beam 25
Ion implanter and its application 26
Wafer bonding ........... . ............ .. .....28 Direct wafer bonding ....... ... ...28 Indirect wafer bonding . ÷... 29
Chapter 3 Experiment and analysis.. . . .33 Rutherford backscattering/channelling ..33 Principle 33
Equipment for Rutherford