文档介绍：设置电路板工作层面
Protel DXP 2004提供了若干不同类型的工作层面,包括:信号层(Signal layers)、内部电源/接地层(Internal plane layers)、机械层(Mechanical layers)、阻焊层(Solder mask layers)、锡膏防护层(Paste mask layers)、丝印层(Silkscreen layers)、钻孔位置层(Drill Layers)和其他工作层面(Others)。
(Signal layers)
Protel DXP 2004可以设计多层板,可提供32层信号层,包括Top Layer(顶层)、Mid-Layer1(第1中间层)、 Mid-Layer2(第2中间层)… Mid-Layer30(第30中间层)、Bottom Layer(底层) 。
信号层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认颜色为红色,底层默认颜色为蓝色,系统为每一中间层都设置了相应的颜色。
工作层面的功能
(Internal plane layers)
内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。
DXP提供了16层内部电源接地层,包括Internal Plane 1(第1内电层)… Internal Plane 16(第16内电层)
信号层内需要与电源或地线相连接的网络通过焊盘或过孔连接,缩短了供电线路的长度,减小了对不同信号层的干扰。
(Mechanical layers)
机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注,如:印制电路板的物理尺寸、焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其它信息。
(Mask Layer)
Protel DXP 2004提供了4层防护层,包括Top Paste(顶层助焊层)、Bottom Paste(底层助焊层)、Top Solder (顶层阻焊层)和Bottom Solder(底层阻焊层)。
在印制电路板上,阻焊层是涂在焊接时不需要加焊锡的地方,防止这些地方上焊锡;而助焊层恰恰相反,它是涂在焊接时需要加焊锡的地方,有助于在这些地方上焊锡。
(Paste mask layers)
锡膏防护层的作用与阻焊层相似,但在使用“hot re-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。
(Silkscreen layers)
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括Top Overlay(顶层丝印层)、 Bottom Overlay(底层丝印层)。在印制电路板上放置元器件时,系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。
(Drill layer)
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。DXP提供Drill guide(钻孔引导层)和Drill drawing(钻孔层)两个钻孔层。
(Keep Out Layer)
禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的,即定义电气边界。设计印制电路板前,一定要先定义禁止布线层来确定电气边界。
(Multi layers)
复合层代表信号层,任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上,所以可以通过复合层,将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
PCB电路板层的切换