文档介绍：SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
锡膏印刷
W
标准:
印刷位置与焊盘一致
L
锡膏100%覆盖于焊盘上
≤ 25%OF W
限度接受标准:
≤ 25%OF L
锡膏延伸出焊盘边缘,但未超过焊盘边缘长度的25%
锡膏至少覆盖焊盘面积的75%
≥75% OF W
> 25%OF W
拒绝接受标准:
> 25%OF L
锡膏延伸出焊盘边缘,且超过该边缘长度的25%
锡膏覆盖焊盘面积小于75%以下。
<75% OF W
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
锡膏印刷
标准:
W
印刷图样与焊盘一致
锡膏未倒塌。
限度接受标准:
S‘≤S+10% S
锡膏倒塌面积(S‘)不超过附着面积(S)的10%。
锡膏倒塌与相邻间线路间隙不小于原间隙的25%
S
拒绝接受标准:
连锡
≤ 25%OF W
锡膏倒塌面积超过附着面积的10%,
锡膏倒塌与相邻间线路间隙小于原间隙的25%或相连接。
≥ 25%OF W
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
锡膏印刷
标准:
在锡膏附着面上没有钉状物或孔
PCB上印刷锡膏厚度均匀一致
限度接受标准:
锡膏附着面上的钉状物的高度同印刷锡膏厚度一致或覆盖印刷面积的10%
锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆盖印刷面积的20%。
拒绝接受标准:
锡膏附着面上的钉状物的高度超过印刷锡膏厚度或覆盖印刷面积的10%以上
锡膏附着面上的孔超过印刷锡膏厚度的50%或覆盖印刷面积的20%以上
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
长方体贴片
标准:
w
元件在两焊盘的中心
t
限度接受标准:
≤1/4
元件超出焊盘边缘的部份不超过元件过宽度的1/4.
元件纵向偏移时焊端在焊盘上的长度不少于焊极长度的1/4.
≥1/4
≤1/4
拒绝接受标准:
元件超出焊盘边缘的部份超过元件宽度的1/4.
元件纵向偏移时焊端在焊盘上的长度少于焊极长度的1/4.
<1/4
>1/4
>1/4
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
三极管类(SOT)
W
标准:
元件在焊盘的中心
T
<1/3W
<1/3W
限度接受标准:
元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽度不超过元件脚宽度的1/3
元件纵向偏移焊端在焊盘上的长度不少于原焊脚长度的1/3
≥1/3T
>1/3W
>1/3W
拒绝接受标准:
元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽度超过元件焊脚宽度的1/3
元件纵向偏移焊端在焊盘的长度少于原焊上脚长度的1/3
<1/3T
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
翘件翘脚
标准:
元件焊端应紧贴于焊盘表面.
限度接受标准:
普通电阻、电容、二极管等长方体元件上浮(焊端底部距离焊盘表面)。
IC类元件脚浮(翘)起(焊端底部距离焊盘表面)的高度不超过IC脚厚度的1倍。
拒绝接受标准:
普通电阻、电容、二极管等长方体元件上浮(焊端底部距离焊盘表面)。
IC类元件脚浮(翘)起(焊端底部距离焊盘表面)的高度超过IC脚厚度的1倍。
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
锡膏未熔或冷焊
标准:
锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起,且表面焊锡点光亮.
限度接受标准:
锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起,但焊点表面用显微镜观察仍有可粒状突起.
拒绝接受标准:
锡膏回流焊后而锡膏仍未完全熔化或锡膏熔化后与焊端及焊盘未完全熔接.
锡膏在回流焊后,焊端或焊盘不吃焊锡不可接受.
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
锡珠锡渣锡桥
标准:
元件回流焊接后,其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象。
限度接受标准:
。
焊锡突出部份(锡尖类)竖直方向未超出元件平面,水平方向未超过1MM情况下可接受。
拒绝接受标准:
、锡渣均不可接受。
不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
焊锡突出部份(锡尖类)竖直方向超出元件平面,水平方向超过1MM不可接受。
SMT表面贴装作业检查标准
类别
检查判定基准
参考图示
IC贴装
标准:
IC脚在焊盘的中心。
限度接受标准:
IC脚偏出焊盘边缘的部份不超过IC脚宽度的1/3。
IC脚中心点在焊盘边缘。
拒绝接受标准:
IC脚侧偏出焊盘边缘的