文档介绍：常用镀种简介:电子电镀
一、电子电镀
1、 PCB 电镀简况
2000 年我国 PCB 产值为亿美元,占全球 PCB 产值的 %,居
世界第 4 位。在我国的 PCB 产值中,广东占 %。因此,广东地
区 PCB 电镀是一个极大的产业。
据不完全统计,广东 PCB 厂家仅磷铜一种原料,年消耗量达 10000
吨左右。大型 PCB 企业年消耗磷铜 400-600 吨,中型企业 200-300
吨。广东地区一年需要 PCB 酸铜光亮剂达 1000 多吨。仅磷铜和酸铜
光亮剂年销售产值达到 4-5 亿元。
PCB 生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处
理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀
镍、金工艺等。因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材
料,全部加起来达几十亿元人民币。
目前 PCB 行业使用的特殊化学品 90%以上为国际大公司如著名的美
国公司 MacDermind,Shipley LeaRonal 原德国公司 Schering,
schlotter 等所垄断,(现 LeaRona 为 Shipley 所兼并,Schering
合并于 Atotech,MacDermind 兼并了英国 Canning)。国内仅少数几
家研究所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型 PCB 企
业。一方面是因为 PCB 生产对所有原材料的要求十分严格,另一方
面是因为 PCB 的生产环节多,价值昂贵,出现质量问题后经济责任
重大。因此国内从事表面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有
加大投入,引进专业高技术人才,添置专用仪器设备研究开发,才
有可能进入 PCB潜力巨大的行业。
传统的 PCB 的电镀
印制线路板(指双面和多层)能形成工业规模生产,是得益于 PCK
公司在 1963 年专利发表的化学镀铜配方和 Shipley 公司于是 1961
年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的
基础,也是后来被广泛接受的制作 PCB 的基础工艺。
进入 90 年代以来,传统的以化学镀铜为主体的孔化(PTH)工艺受
到多方面的压力和挑战。
下面是传统的制作 PCB 的流程:《缺》
化学镀 Cu 溶液共同特点是:(1)都含有络合剂或螯合剂,如酒石
酸钾钠,EDTA 以及 EDTP;(2)化学镀 Cu 的还原剂都采用甲醛;而
稳定剂又以氰化物为多。
络合剂 EDTA 或 EDTP 的存在给废水处理带来极大的困难,甲醛是众
所周知的致癌物,传统的化学镀铜的另一缺点是:副反应使化学镀
铜槽液维护和管理困难,从而导致化学镀铜质量问题。
化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产
的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此,化学镀铜工艺
一直是困扰 PCB 制造者的问题。
直接电镀技术出现和发展
进入 80 年代后,欧美国家对环保制订了更加严格的要求,特别是对
有毒害的甲醛以及难处理的螯合剂的排放。迫使大多数溶液供应商
寻找代替传统化学镀铜实现孔金属化的新方法。直接电镀技术及其
产品经过较长时间的试用,取得 PCB 生产厂家的认可,是在 90 年代
中期。
作为代替化学镀铜的