文档介绍：失效分析案例集
案例1:大电流导致器件金属融化
某产品在用户现场频频出现损坏,经过对返修单板进行分析,发现大部分返修单板均是某接口器件失效,对器件进行解剖后,在金相显微镜下观察,发现器件是由于EOS导致内部铝线融化,导致器件失效,该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用,发现电路设计应用不当,没有采用保护电路,在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。
解决方法:在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。
预防措施:在今后的设计中,考虑用户的使用****惯,增加防护电路设计,对产品进行热插拔设计。
案例1
案例2:金丝疲劳断裂
某产品在用户现场使用半年以后,返修率惊人,达到30%,对产品进行分析,对主要失效器件进行失效分析,在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。进一步的原因分析,发现是该产品的生产加工控制出现了问题,对潮湿敏感器件的管理没有按照J-STD-033A 标准进行,导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤,在过回流焊时出现“爆米花”效应,对器件造成了损伤,降低了可靠性,导致在用户现场器件失效。
解决措施:对用户现场的所有有问题的批次产品进行召回。
预防措施:在生产加工过程中严格进行MSD的管理和控制。
案例2
案例3:电迁移导致器件长期可靠性下降
某产品在用户现场使用3年以后,返修率开始出现明显异常,进行失效分析发现,主要是某功率器件内部电迁移引起。该问题属于器件厂家的设计和制造缺陷。
解决措施:和厂家联系,确定有问题的批次,更换有问题批次的器件。
预防措施:对器件可靠性认证体系重新进行设计,减少厂家批次性问题的发生。
案例3