文档介绍：开发、设计、研究
电子材料工程技术人员
从事半导体材料、光纤光缆材料、电子陶瓷、电子元件材料研究、开发、设计、生产,以及电子材料测量技术研究、应用的工程技术人员。从事的工作主要包括:
(1)研究、开发、设计、生产硅单晶、硅片及外延片、***化镓单晶及外延片、半导体敏感材料等;
(2)研究、开发、设计、生产单膜光纤与光缆、偏振保持光纤、高强度光纤与光缆等;
(3)研究、开发、设计、生产电子陶瓷材料、功能复合材料、功能聚合材料以及压电晶体与薄膜、铁电材料、敏感元器件材料等;
(4)研究、开发电子材料的测量技术及其应用。
电子元器件工程技术人员
从事元器件、电子封装和电子元器件试验与检验研究、开发、设计、生产的工程技术人员。从事的工作主要包括:
(1)研究、开发、设计、生产集成电路、半导体分立器件、电真空器件和特种器件;
(2)研究、开发、设计、生产阻容元件、敏感元件、磁性器件、石英晶体与器件、电子陶瓷与压电、铁电晶体器件、机电组件、电子线缆、光纤光缆、化学物理电源及激光、红外线技术的应用等;
(3)研究、开发电子元器件封装技术以及应用;
(4)研究、开发电子元器件试验与检验技术以及应用;
通信工程技术人员
从事光纤通信、卫星通信、数字微波通信、无线和移动通信、通信交换系统和综合业务数字网以及综合网和有线传输系统的研究、开发、设计、制造和使用与维护的工程技术人员。从事的工作主要包括:
(1)研究、开发、设计、生产和使用维护光纤通讯装备与系统、光纤光缆、单膜激光器、光端机集成等;
(2)研究、开发、设计、生产和使用维护卫星系统与装备、卫星地面站、卫星转发器星上系统、小型可移动卫星通信装备与系统等;
(3)研究、开发、设计、生产和使用维护数字微波通信装备与系统、微波通信接力站、无人测守监测系统等;
(4)研究、开发、设计、生产和使用维护无线和移动通信系统与装备、无线寻呼系统、无绳电话、数字蜂窝移动通信系统等;
(5)研究、开发、设计、生产和使用维护通信交换装备与系统、软件、窄带综合业务数字网技术、传真机等;
(6)研究、开发、设计、生产和使用维护综合业务数字网系统、网络接口技术与装备、数字终端设备、宽带综合业务数字网(BISDN)模型、电子数据交换(EDI)系统等;
(7)研究、规划、施工、运行、维护载波传输、数字传输和电、光缆传输通信线路。
计算机硬件技术人员
从事计算机硬件技术研究、设计、开发、调试、集成、维护和管理的工程技术人员。从事的工作主要包括:
(1)研究计算机体系结构;
(2)对计算机系统进行逻辑设计和模拟验证;
(3)研究、设计、开发和测试计算机硬件;
(4)对计算机硬件及其设备进行集成、维护和管理。
计算机软件技术人员
从事计算机系统软件和应用软件研究、设计、开发、测试、集成、维护和管理的工程技术人员。从事的工作主要包括:
(1)研究计算机软件技术和方法;
(2)设计计算机软件,并进行编码和测试;
(3)对计算机软件系统进行分析、集成;
(4)对计算机软件进行维护和管理。
计算机网络技术人员
从事计算机网络和计算机通信技术研究、设计、开发、安装、集成、调试、维护和管理的工程技术人员。从事的工作主要包括:
(1)研究计算机网络结构、协议和标准;
(2)研究、设计、安装和调试