文档介绍：第四章微波管总成工艺
总成:把微波管所有零部件组装起来,经过排气以及各种处理、测试,最终成为合格产品的过程,简单地说,就是把零件变成成品管的过程。
微波管的总成工艺一般包括装配、排气、调试、老练、测试步骤。
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装配:根据零件材料、形状、结构不同采用各种连接,按照设计图纸将各零部件连接起来,组装成一个微波冷测性能合格、整体气密不漏气的排气前整管。
装配包括:装架、冷测、焊接、检漏几
个工序。
装架:固定了管内各种零部件的相对位置;确定了电极间的尺寸;因而决定了微波管的性能。因此有严格的要求。
冷测:管内阴极无电子发射,各电极不加工作电压的情况下,由外界输送信号来测定微波管及零部件的冷态电参量的一种测试方法。
冷测参量能大致地反映管子在工作状态下的某些电性能,检验管体结构的装配和设计是否合理,以便进行必要的调整。
冷测是微波管制造中的重要关键工序之一。
高频系统的冷态参量
磁控管:振荡频率、调频范围、腔体损耗和反射系数等。
行波管:慢波结构的色散特性、输入输出的反射、衰减器反射等。
高频系统的装配必须建立在冷测控制参量合格的基础上。
焊接:利用各种连接方法,将装架好的零部件连接起来。
通常采用氢炉钎焊、高频集中焊、氩弧焊。
检漏:对气密性焊接进行检查,是否焊接牢固、密封是否良好;防止不合格的零部件流入下工序,尤其是多级焊接的零部件。
零部件在上述几个工序按一定的顺序(工艺流程)流动,最后装配出冷测参数合格的待排气整管。
-1微波管装配的一般要求
(1)严格按照设计图纸进行装配
(a)各零部件的相对位置应符合设计图纸,不能装错、遗漏,尤其不要遗忘装焊料或者用错焊料;
(b)电极间距离、零件之间的相对尺寸应在允许的公差范围内,不仅要靠零件本身的结构形状和尺寸精度来保证,也要靠工模夹具来保证;
(c)零件不应发生变形。电极的变形要到排气加热、烘烤或工作温度下,内应力消除才产生变形。所以不能使用过大的外力强行装配,必要时可以对不影响微波管性能的一些装配面进行一些轻微修整,以利装配。
-2微波管装配的特点
(e)在装入阴极组件后,为避免阴极组件受高温影响,皆采用局部加热焊接(大电流焊接、氩弧焊、高频焊集中焊、电子束焊)
(f)总装完成后应检查气密性、电气性能(电极之间绝缘性,灯丝阻值),附带钛泵、吸气剂绝缘等等,只有一切合格后才可以转入下一道工序——排气。
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构成:
真空抽气系统,
真空测量装置,
加热去气设备,
电源及控制机构等。