第八课 手工BGA焊接技术.ppt

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第八课手工BGA焊接技术
讲师:周文强
邮箱:@
本节课实训目标
1、手工BGA焊接技术
2、手机BGA芯片的焊接
3、台式机主板BGA芯片的焊接
4、笔记本主板BGA芯片的焊接
实训1 手工BGA焊接技术
1、红外BGA返修焊台操作
2、上部温度设定和拆焊时间设定
红外BGA返修焊台操作
前面板操作
灯头的选择
使用时,根据芯片大小,选取不同的灯头。
1、小于15x15mm芯片,用直径Φ28灯头
2、15x15-30x30mm芯片,用直径Φ38灯头
3、大于30x30mm的芯片,用直径Φ48灯头
注意:更换灯头后,可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
拆焊时间
经过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片
1、拆小于15x15mm以下的,20-40s左右
2、拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右
3、大于30x30mm芯片,60-90s左右
4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片,一定要先设定预热底盘到150-200℃,开启预热底盘3-5分钟,使显示温度稳定在设定值左右,再开启红外灯加热芯片,才能拆焊成功。