文档介绍：硅片制造中的沾污控制
污染控制
为使芯片上的器件功能正常,避免硅片制造中的沾污是绝对必要的。随着器件关键尺寸缩小,对沾污的控制要求变得越来越严格。将学****硅片制造中各种类型的重要沾污、它们的来源以及怎样有效控制沾污以制造包含最小沾污诱生缺陷的高性能集成电路。
一个硅片表面具有多个微芯片,每个芯片又差不多有数以百万计的器件和互连线路,它们对沾污都非常敏感。随着芯片的特征尺寸为适应更高性能和更高集成度的要求而缩小,控制表面沾污的需求变得越来越关键(见图)。为实现沾污控制,所有的硅片制备都要在沾污控制严格的净化间内完成。
现代半导体制造是在称为净化间的成熟设施中进行的。这种硅片制造设备与外部环境隔离,免受诸如颗粒、金属、有机分子和静电释放(ESD)的沾污。一般来讲,那意味着这些沾污在最先进测试仪器的检测水平范围内都检测不到。
净化间还意味着遵循广泛的规程和实践,以确保用于半导体制造的硅片生产设施免受沾污。
沾污的类型
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片成品率及电学性能的不希望有的物质。将主要集中于制造工序中引入的各种类型的表面沾污。
制造经常导致有缺陷的芯片。致命缺陷是导致硅片上的芯片无法通过电学测试的原因。据估计80%的芯片电学失效是由沾污带来的缺陷引起的。电学失效引起成品率损失,导致硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
净化间沾污分为五类:
颗粒
金属杂质
有机物沾污
自然氧化层
静电释放(ESD)
颗粒
颗粒是能粘附在硅片表面的小物体。悬浮在空气中传播的颗粒被称为浮质。从鹅卵石到原子的各种颗粒的相对尺寸分布如图所示。
颗粒带来的问题有引起电路开路或短路。
如图的短路:
金属杂质导致了半导体杂质中器件成品率的减少,包括氧化物-多晶硅栅结构中的结构性缺陷。
额外的问题包括pn结上泄露电流的增加以及少数载流子寿命的减少。
可动离子沾污(MIC)能迁移到栅结构的氧化硅界面,改变开启晶体管所需的阈值电压(见图)。
由于它们的性质活泼,金属离子可以在电学测试和运输很久以后沿着器件移动,引起器件在使用期间失效。
半导体制造的一个主要目标是减少与金属杂质和MIC的接触。