文档介绍：企业简介
我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家,是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体,其主导产品有聚四***乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列,微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩,新建标准厂房11000平方米,新添五条生产线,已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力,并多次与国家重点工程配套成功,受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。荣获“国家级重点新产品”称号。企业2001年通过ISO9001国际质量体系认证。2007年通过UL认证。本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位力量,成立了省级工程技术研究中心,企业现有工程技术人员46人,其中具有高级职称人员9人,随着我国通信事业的发展,企业本着以提高产品质量为中心,以顾客为关注焦点,不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。
为使新老客户对我厂产品有更多的了解,并广泛选用,特编此说明书,以便订货使用。
目录
聚四***乙烯系列
一、F4覆铜箔板类
聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/2)…………………………………………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK—1/2)…………………………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM—1/2)…………………………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BMX—1/2)[新品推荐]…………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BME—1/2)[新品推荐]…………
[新品推荐]……………………
金属基聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/)[新品推荐]……………
绝缘聚四***乙烯覆铜箔板(F4T—1/2)…………………………………………
复合介质基片系列
一、TP类
微波复合介质覆铜箔基片(TP—1/2)…………………………………………
二、TF类
聚四***乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片(TF—1/2)……………………………
二、F4漆布类…………………………………………………………………………
防粘布(F4B—N)
绝缘布(F4B—J)
透气布(F4B—T)
聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4B255
F4B265
介电常数
常规板面尺寸(mm)
300×250
380×350
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200×1000
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度
厚度尺寸及公差(mm)
板厚
、
、、
、
、、
公差
±
±
±
±
板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘
曲
度
板厚(mm)
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
~
~
~
~
剪切冲剪性能
<1mm的板剪切后无毛刺,
≥1mm的板剪切后无毛刺,
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
~
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤
使用温度
高低温箱
℃
-50~+260
热导系数
千卡/米小时℃
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀系数×1